近日
由直属公司承建的
芯谷半导体研发生产施工总承包二标段项目
主体结构全面封顶
项目建筑面积20.3万平方米
作为胥江半导体产业园的重要组成部分
致力打造适用于第三代半导体研发生产的
现代化高科技产业园
抢抓节点 夯实履约基础
项目团队进场即冲刺
精细策划、优化部署
全面推进生产履约进度
面对土方外运困难、扬尘管控严
高温与台风等不利因素
全面梳理并整合各专业分包工序
制定穿插作业方案
提升现场总平面管理水平
通过优化正负零层结构工艺
缩短首层结构层施工工期约20%
高峰期100余辆土方运输车、8台挖掘机同时运转
提前10天完成全部桩基施工
提前30天完成地下室结构封顶
为后续施工打下坚实基础
技术引领 助力提质增效
项目因地制宜
引进多项新技术新做法
运用混凝土裂缝控制技术
降低结构开裂风险
通过使用BIM构图及三维建模技术
有效利用红线内土地
控制临建面积在限定指标的80%
合理节约成本
使用钢筋废料制作L型预埋件工艺
在满足架体安全性的同时，循环利用建材
节约连墙件预埋钢管1200余米
多措并举 筑牢品质保障
项目严格落实“防渗漏”制度
制作成品转角止水钢板110个
强化混凝土专项治理
组织商混站原材、中控室检查超20次
混凝土结构实体回弹覆盖率100%
垂直度平整度测量率100%
将现场划分为2个工区、12条流水段
实施全区域网格化管理
打造“硬核哨点”
安全生产管控“无盲区”
在苏州市第二、三季度综合大检查中
项目综合得分93.55分
位列全市155个受检房建项目前十
芯谷半导体研发生产施工总承包二标段项目位于苏州市吴中高新区，总建筑面积20.33万平方米。项目以加强攻关第三代半导体核心技术和成果转化为重点，大力孵化扶持引进以科研创新和小批量生产中试线等为主的企业，致力于打造集高智能化、集约化的半导体产业集聚示范区，积极抢占第三代半导体战略性新兴行业制高点。
素材丨直属公司
