12月27日消息，近日，据外媒报道，现代汽车（Hyundai）解散了负责研发车载芯片的“半导体战略室”，并将该部门职能和人员并入其他相关部门。
该部门此前曾领导现代汽车在自动驾驶芯片开发方面的努力，以减少对外部供应商的依赖。该部门的解散引发人们对该公司半导体战略未来方向的质疑。据报道，该部门职责已重新分配给先进汽车平台（AVP）部门和采购部门。
2022年，现代汽车在其规划和协调部门内成立一个半导体研究实验室。该计划旨在通过加强高性能芯片战略和优化供需管理来解决半导体供应挑战。然而“半导体战略室”解散后，现代汽车可能会重新评估自动驾驶芯片等内部开发项目，代工合作伙伴的选择也增添了不确定性。
现代汽车曾计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片。
（扫码免费自助发产品）
点击关注SEMI
SEMI产业投资平台
汽车电子应用
