据韩媒报道，SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品，新工艺设备正在引进和测试，现有设备也在优化和维护以适应新产品，主要工艺测试结果也正在顺利出炉，为明年初的出样乃至2025上半年的大规模量产与供应打下基础。
据悉，SK 海力士的 16Hi HBM3E 内存采用 24Gb DRAM Die 和先进 MR-RUF 键合，实现了 48GB 的单堆栈容量，较上代 12Hi HBM3E 在 AI 训练 / 推理能力上分别提升了18%和32%。而 16Hi 堆叠技术将在下代 HBM4 内存上迎来全面应用。
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