亚洲化合物半导体大会
日期：2025年3月25-27日
地点：上海浦东嘉里大酒店, 3楼
*现场提供中英文同声传译
注：1月20日前完成注册并付费的观众，即有机会赢取京东卡、照片打印机等丰厚奖品。越早完成，获奖概率越高！
The "CS Asia Conference 2025", which is one of the largest professional events about compound semiconductor industry in Asia, will be organized in conjunction with SEMICON China 2025 on Mar 25-27, 2025 at Shanghai Pudong Kerry Hotel.
Sponsors
会议议程
| 亚洲化合物半导体大会 - Opening Keynote Day 1- Mar.25th, 2025 上海厅 3 | |
| 13:15-13:30 | Welcome Remark / 欢迎致辞 Lung Chu 居龙 Vice President, SEMI; President, SEMI China SEMI全球副总裁、中国区总裁 |
13:30-14:00 | Compound Semiconductor - Age of Maturity *化合物半导体-成熟"芯"时代 Dr. Felix J. Grawert Chairman of the Executive Board, CEO & President AIXTRON SE |
| 14:00-14:30 | Reserved IQE |
14:30-15:00 | Next Generation Power Semiconductors (SiC and GaN) Enabling A World of Decarbonization and Digitalization *下一代功率半导体（SiC 和 GaN），实现脱碳和数字化世界 SCHOISWOHL Johannes Senior Vice President and General Manager Infineon Technologies Austria AG |
15:00-15:30 | Innovation in Ion Implanation for Power and Compound Semiconductor Devices Russell Low President & CEO Axcelis Technologies |
15:30-16:00 | MicroLED Display Technology Mass Production Strategy MicroLED 前瞻顯示技術量產策略 Dr. Yun-Li (Charles) LI 李允立 Chairman, PlayNitride Inc. 董事长，錼創科技 |
16:00-16:30 | Next Generation GaN Platform for High-Density DC-DC Converters *用于高密度 DC-DC 转换的下一代 GaN 平台 Jianjun (Joe) CAO 曹建军 Co-founder Efficient Power Conversion (EPC) Corporation |
16:30-17:00 | 200mm SiC Substrate Development and 300mm SiC Opportunities & Challenges 200mm SiC衬底进展和300mm SiC衬底的机遇与挑战 Chao GAO 高超 CTO, SICC CO., LTD. CTO，山东天岳 |
| 分会1：超宽禁带半导体材料 Day 2- Mar.26th, 2025 上海厅 3 | |
09:15-09:45 | Recent Progress and Device Prospects on Bulk AlN Crystals Grown by PVT Method *PVT方法生长的氮化铝单晶最新进展及器件展望 Liang WU 吴亮 CEO, Ultratrend Technologies CEO，奥趋光电 |
09:45-10:15 | Key Developments and Challenges in CVD Diamond Substrates for Electronic Device Applications (Pending) Daniel Twitchen Executive Director, Business Development & Technologies Sales Element Six |
10:15-10:40 | The Current Industrial Situation and Prospects of The Development of The 4th Generation Semiconductor Ga₂O₃ CEO, Beijing MIG Semiconductor Co., Ltd. CEO，北京铭镓半导体有限公司 |
10:40-11:05 | Progress of Ultra-Wideband Diamond Semiconductor Material and Devices Research 超宽禁带金刚石半导体材料和器件研究进展 Xing ZHANG 张星 CEO, Compound Semiconductor (Xiamen) Technology Co., Ltd. CEO，化合积电（厦门）半导体科技有限公司 |
| 11:05-11:30 | Reserved |
| 分会2：化合物半导体的革新技术 Day 2- Mar.26th, 2025 上海厅 3 | |
13:30-14:00 | 大尺寸高质量第四代半导体氧化镓单晶衬底材料新进展 |
| 14:00-14:30 | Reserved |
14:30-15:00 | Compound Semiconductor XRF Mesurement Technology & Equipment 化合物半导体XRF测量技术与设备 Jie REN 任杰 General Manager, Chief Executive Officer, Gazer Semiconductor Tech Co., Ltd. 总经理兼CEO，盖泽半导体 |
15:00-15:30 | Novel Techniques for Production Molecular Beam Epitaxy *分子束外延制造新技术 Matthew Marek Sr. Director of Product Line Management Veeco Instruments Inc. |
15:30-16:00 | Precise Strain-engineering of 300 mm GaN-on-Si Micro LED Epiwafer to Open The Path to Silicon Industry Fabs *300 mm 硅基氮化镓 Micro LED 外延片的精确应变工程，打开通向硅晶圆制造之路 Nishikawa Atsushi CTO ALLOS SEMICONDUCTOR |
| 16:00-16:30 | Reserved |
| 分会3：III-V 化合物半导体 Day 3- Mar.27th, 2025 浦东厅 1 | |
09:15-09:45 | Journey through The Frequency Domain-Compound Semiconductor *频域化合物半导体之旅 Dr. BARRY JIA-FU LIN 林嘉孚 CTO, Wavetek Microelectronics 技術長，聯穎光電股份有限公司 |
09:45-10:15 | Research and Development on High Power Semiconductor Edge and Surface Emitting Lasers *高功率半导体边缘及表面发射激光器的研究与开发 Shunfeng LI 李顺峰 Executive Director, Suzhou Everbright Institute of Semiconductor Lasers 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 |
| 10:15-10:40 | Reserved |
10:40-11:05 | Scaling Compound Semiconductor Materials for Future Markets *面向未来市场的化合物半导体材料 Tim Bettles VP of Business Development AXT |
11:05-11:30 | Research Progress on Antimonide Lasers *锑化物激光器的研究进展 Yu ZHANG 张宇 Professor, IOS, CAS 教授，中科院半导体所 |
| 分会4：氮化镓，碳化硅材料、设备及功率器件应用 Day 3- Mar.27th, 2025 浦东厅 1 | |
13:30-14:00 | The Enabling Impact of Silicon Carbide Today and Tomorrows New Horizons Guy Moxey VP of Power Development Wolfspeed |
| 14:00-14:25 | Reserved |
14:25-14:50 | Will SiC Survive The Emergence of Super-High Voltage GaN? *SiC 能否在超高压 GaN 的兴起中生存下来？ Doug Bailey VP of Marketing Power Integrations |
14:50-15:15 | TBD David Haynes Vice President of Specialty Technologies and Strategic Marketing Lam Research Corporation 泛林集团 |
| 15:15-15:40 | Reserved |
15:40-16:05 | Proposal for Solving Problems Using 4H-SiC Bonded Substrate *解决 4H-SiC 键合衬底的使用问题的建议 Koya Shimizu President SICOXS CORPORATION |
16:05-16:35 | Closing Keynote：Recent Progress of 200 mm SiC Crystal Growth and Homoepitaxy Chunjun LIU 刘春俊 CTO, Beijing Tankeblue Semiconductor Company CTO，北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 16:35-16:45 | Lucky Draw 幸运抽奖 |
*中文标题为SEMI基于英文标题的翻译。 * 议程以最终版为准 * Please refer to the final version of Agenda. | |
会议注册费（3天）
| 类型 | 提前注册并付费 (3月7日之前) | 注册费(3月7日之后) 及现场付费 |
| 听众 | RMB 1,500/位 | RMB 2,000/位 |
| 讲师 | Free | Free |
* 注册费不含餐宿
* 议程变化恕不另行通知
注：1月20日前完成注册并付费的观众，即有机会赢取京东卡、照片打印机等丰厚奖品。越早完成，获奖概率越高！
关于论坛更多信息及市场宣传机会
SEMI China | 吴迪 / Ein Wu
Tel: 021-60278509
Email: ein.wu@semichina.org
SEMI China | 李晓倩 / Cassie Li
Tel: 021-60277645
Email: cassieli@semi.org
识别二维码或点击文末“阅读原文”
即刻注册
SEMICON China 2025同期会议
2025年3月7日前报名收费会议的观众尽享优惠价格。
会议报名请登录：
http://www.semiconchina.org/zh/28
集成电路科学技术大会(CSTIC) | 3月24- |
SEMI U Tutorial | 3月25日 |
异构集成（先进封装）国际会议 | 3月25日 |
亚洲化合物半导体大会 Day1 | 3月25日 |
SEMI中国Micro LED专业委员会会议（特邀） | 3月25日 |
开幕主题演讲 | 3月26日 |
中国元宇宙显示大会-硅基显示 | 3月26日 |
先进材料论坛 | 3月26日 |
亚洲化合物半导体大会 Day2 | 3月26日 |
EHSS 专业委员会会议（特邀） | 3月26日 |
2025全球半导体产业战略峰会: | 3月27日 |
IC制造供应链国际论坛 | 3月27日 |
亚洲化合物半导体大会 Day3 | 3月27日 |
新技术发布会 | 3月27日 |
半导体智能制造 - 未来工厂 | 3月27日 |
设计创新论坛-汽车芯片高峰论坛 | 3月27日 |
SCC可持续发展与ESG高峰论坛 | 3月28日 |
绿色厂务国际创新论坛 | 3月28日 |
SEMI中国英才计划领袖峰会 | 3月28日 |
（扫码免费自助发产品）
点击关注SEMI
SEMI产业投资平台
汽车电子应用
