异构集成（先进封装）国际会议
日期：2025年3月25日 周二
时间：09:30-17:00
地点：上海浦东嘉里大酒店, 浦东厅 1
*现场提供中英文同声传译
自ChatGPT问世，生成式AI
和HPC的应用呈指数式增长，进一步推升了对于巨大算力、高速传输、海量存储，极低能耗的芯片需求，半导体产业突破了晶体管尺寸微缩的单一路径，以异构集成为代表的系统集成得到快速发展。
异构集成和Chiplet的发展现状如何？产业主要挑战和解决方案在哪里？
异构集成国际会议（HIIC 2025）聚焦异构集成关键技术与产业方向，凝聚产业链上下游智慧。在这里，您将聆听行业领袖的深度见解，共同剖析技术难题，探索产业发展新路径，把握AI智能浪潮下的半导体产业发展的新机遇。
会议议程
| 09:00-09:30 | Registration 来宾登记 |
|
09:30-10:00
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Welcome speech 欢迎致辞 Lung Chu 居龙 |
| Keynote Session：Heterogeneous integration and Chiplet technology 主旨演讲：异构集成和Chiplet技术 |
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10:00-10:25 |
Dr. Sheng Liu 刘胜 |
| 10:25-10:50 | CHOON HEUNG LEE 李春兴 |
| 10:50-11:15 | ASE/SPIL |
| 11:15-11:40 | Reserved |
|
11:40-12:05 |
UCIe 2.0: Innovation for an Open Chiplet Ecosystem UCIe 2.0: 推动开放芯粒生态创新 Jian Chen 陈健 |
| 12:05-13:35 | Lunch break 午餐 |
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13:35-14:00 |
Keynote: Heterogeneous Integration Roadmap 主旨演讲：异构集成路线图 Dr. Surya Bhattacharya |
| Session 1：Challenges and Solutions in processes and materials 专题1：工艺和材料的挑战及解决方案 |
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| 14:00-14:20 | 通富微电 |
| 14:20-14:40 | 北方华创 |
| 14:40-15:00 | Lam Research |
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15:00-15:20 |
Erwan Sourty |
| 15:20-15:30 | Break |
| Session 2: Ecosystem adapts to AI development 专题2：AI发展下的产业生态 |
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| 15:30-15:50 |
Li Yao 姚力 |
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15:50-16:10 |
Advanced Packaging for Future Computing Systems 面向未来计算系统的先进封装 Dr. Terry Wu 吴政达 |
| 16:10-16:30 | TBD |
|
16:30-16:50 |
E. Jan Vardaman |
| 16:50-17:00 | Closing remark |
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* 议程以最终版为准 * Please refer to the final version of Agenda. | |
关于论坛更多信息及市场宣传机会
SEMI China | Hannah zhao
Tel: 021-60278571
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