DeepSeek挑战英伟达
DeepSeek
近日，随着中国初创公司DeepSeek（深度求索）推出低成本人工智能（AI）模型，市场普遍预计高带宽存储器（HBM）的需求将进一步扩大。同时，有分析认为，美国特朗普政府可能会进一步加强对华制裁，以遏制中国在AI芯片领域的崛起。这一局势让全球HBM市场的领导者——韩国SK海力士和三星电子的竞争环境变得更加复杂。
据行业消息和路透社2日报道，美国当地时间1月31日，英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋与总统特朗普会面，讨论了DeepSeek的发展及AI芯片出口管制问题。此次会谈发生在特朗普政府考虑加强对华半导体出口限制的背景下，因此备受关注。
DeepSeek最新推出的推理AI模型“R1”开发成本仅为557.6万美元，并使用了约2000颗英伟达专为中国市场设计的H800 AI加速器。这些芯片搭载的是HBM2E（第三代）或HBM3（第四代）存储器，而非最新的HBM3E（第五代）。
DeepSeek AI模型的高性价比令业内震惊。相较于美国科技巨头每年投入巨额资金开发AI模型，DeepSeek的研发成本不到其10%，但性能却能够媲美甚至超越竞争对手。受此影响，英伟达股价在1月27日大跌，其市值蒸发5890亿美元。
市场普遍预测，特朗普政府可能会进一步扩大对华半导体出口管制，甚至限制英伟达向中国出口H20等低端芯片。此前，美国已在2022年禁止英伟达向中国出口H100芯片，并在2023年限制了H800的出口。
业内人士指出，美国的制裁可能适得其反，反而加速了中国半导体产业的自主化进程，推动国产HBM的研发。
韩国龙仁大学中国学系教授、中国经营研究所所长朴胜赞表示，在美国的种种限制下，中国仍能推动AI技术的发展，主要得益于其在AI和半导体领域庞大的人才储备，以及中国政府的积极政策支持，如“AI+行动计划”。事实上，从科学、技术、工程和数学（STEM）领域的博士级人才数量来看，截至2023年，中国已达到7.7万人，约为美国的4倍。这表明，中国不仅拥有充足的人才基础，还有政策和市场的双重驱动，未来可能会涌现出更多像DeepSeek这样的企业。
近年来，美国对华半导体制裁反而助推了中国企业的成长。例如，2023年9月，华为在最新智能手机中采用了由中芯国际（SMIC）7nm工艺制造的芯片，而长鑫存储（CXMT）也已推出DDR5存储产品。
目前，长鑫存储已成功研发HBM2E，如果美国进一步收紧对低端AI芯片的出口限制，不排除未来英伟达GPU可能采用中国HBM芯片的可能性。此外，随着中国厂商加快HBM3的量产，并逐步推进HBM3E、HBM4的研发，韩国厂商在全球HBM市场的领先地位可能受到威胁。
韩国半导体企业已经开始对DeepSeek的技术进行研究和评估。LG AI研究院等机构已启动对DeepSeek AI模型的测试和分析，而三星电子和SK海力士也在密切关注市场动态。
1月31日，三星电子存储事业部副社长金宰俊（音）在业绩说明会上表示：“我们正在密切关注业界动向，并针对不同情况制定多种应对方案。”他进一步指出，目前可获得的信息有限，因此尚难以准确评估DeepSeek的影响，但预计市场上既存在长期机遇，也存在短期风险。
如果未来更多企业采用低成本AI芯片开发AI模型，短期来看可能会影响高端HBM的销售，但从长远来看，HBM的整体需求仍可能持续增长。
