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特朗普造史上最贵AI基建
/ NEWS TODAY
据芯片行业23日消息，当地时间21日，美国总统特朗普在白宫举行记者会，正式公布由甲骨文（Oracle）、OpenAI和软银（SoftBank）联合参与的投资项目“星际之门”（The Stargate Project）。该项目的核心是从德克萨斯州开始，在全美范围内建设大规模数据中心。此次投资总额高达5000亿美元，是美国科技巨头过去一年投资总额（2000亿美元）的两倍以上。
建设数据中心需要大量用于人工智能（AI）计算的图形处理单元（GPU），这会直接带动高带宽存储器（HBM）等内存产品的需求增长。三星电子和SK海力士目前与美国美光科技（Micron Technology）共同掌控全球HBM市场。如果该项目正式启动，预计韩国企业主导的HBM需求会进一步扩大。
值得注意的是，SK海力士几乎垄断AI半导体领军企业英伟达（NVIDIA）的HBM供应链，因此可能成为该项目的最大受益方。近期AI行业面临投资回报速度缓慢的质疑，此次大规模投资计划依旧引发行业广泛关注。
分析指出，该项目也可能成为“非英伟达阵营”定制化AI半导体市场的加速契机。OpenAI目前正在与定制芯片公司博通（Broadcom）合作，开发替代GPU的“定制AI半导体”项目。该项目成果预计耗时一年以上才能显现，但市场普遍预测这可能成为英伟达通用GPU的主要竞争者。
此外，定制化AI半导体预计也会使用HBM，因此除了英伟达之外，是否会出现新的HBM大型客户备受业界关注。业内人士表示，三星电子和SK海力士等DRAM厂商的议价能力有望提升，对于英伟达占有率较低的企业来说，这可能是一个新的市场机会。
值得一提的是，AI市场投资回报延迟引发担忧，但内存行业的结构增长依旧值得期待。近期，高盛（Goldman Sachs）把今年HBM市场规模预期从原来的290亿美元上调24%至360亿美元。摩根大通（JP Morgan）则预计，HBM市场规模会在今年达到380亿美元，明年进一步增长至580亿美元。
