一年之计在于春
春节假期期间
金堂县部分企业
积极抢抓“黄金生产期”
生产车间热潮涌动
产线员工坚守岗位
用忙碌的身影书写别样“年味”
为冲刺首季“开门红”打下坚实基础
近日，金金走进位于四川金堂经济开发区的成都士兰半导体制造有限公司车间内，看见灯火通明宛如白昼。伴随着机器高速运转，芯片外延、封装测试厂的一线工作者和工程师铆足干劲赶订单、抢进度、抓生产，共同绘就一幅奋进画图。春节期间，为了确保公司订单按时交付，他们主动放弃休息时间，争分夺秒与时间赛跑，确保整个生产线流畅运转，助力企业在市场竞争中抢占先发优势。
无论是管理人员还是一线员工，公司上下一心，拧成一股绳：公司工会和后勤保障部门贴心地为坚守岗位的同事们准备了充足的物资和免费年夜饭，热气腾腾的美食、温暖舒适的休息区，让大家毫无后顾之忧；技术研发团队随时待命，为可能突发出现的工艺难题及时提供解决方案，确保生产无缝衔接。
公司相关负责人表示，为拼抢一季度，迎接“开门红”，公司各部门人员协同发力，确保产线春节假期不停工，为公司全年蓬勃发展奠定坚实基础，助力公司勇攀芯片产业更高峰。
据了解，成都士兰半导体制造有限公司＆成都集佳科技有限公司合称士兰成都公司，是杭州士兰微电子股份有限公司（简称士兰微）旗下的子公司。
近年来，士兰成都公司持续加大研发投入，成立了多个技术研究中心，为企业可持续发展奠定了坚实基础。2021年，成都集佳科技有限公司获得四川省科技厅“四川省半导体功率模块封装工程技术研究中心”授牌；2022年，成都士兰半导体制造有限公司获得四川省发改委“硅基半导体薄膜材料四川省工程研究中心”授牌；2023年，成都士兰半导体制造有限公司获得“四川省企业技术中心”授牌。
此外，两家公司均已成为四川省制造业标志性产品链主企业、四川省集成电路重点企业及成都市集成电路产业链链主企业，为推动我国集成电路产业发展增添强大动力。
作为士兰微硅外延片的制造中心和唯一的半导体产品封测制造基地，士兰成都公司目前已具备5吋、6吋、8吋、12吋全尺寸硅外延片的生产能力。而在功率半导体产品封装方面，公司的特色功率模块产品及先进封装技术已经达到国际先进、国内领先水平，产品广泛应用于通讯、家电、工业、光伏和新能源汽车等领域。
2024年，作为集成电路“链主”企业，士兰成都公司发展势头迅猛，月产值达2亿元以上，实现又一突破，为金堂推动绿色产业高质量发展增添强力引擎。
记者/ 程洁 何雨衡 甯超
编辑/ 罗子寒 晏越 黄雨婷
审核/ 邱健
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