第104届中国电子展（CEF）定于2024年11月18日至20日在上海新国际博览中心盛大举行。本次展会特别设置了核心先导基础元器件馆以及终端创新应用馆，旨在全面展示电子信息行业的最新成果与未来趋势，为参展商与观众搭建一个高效、专业的交流平台。
- 参展企业简介 -
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业。公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品有清洗设备(包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2超临界清洗、边缘和背面刷洗)、半导体电镀设备、立式炉管系列设备(包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD)、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、化合物半导体设备、扇出型面板级封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，致力于为全球集成电路行业提供高端的设备及工艺解决方案。
- 展示范围 -
SAPS 兆声波单片清洗设备
盛美在该项目瞄准集成电路高端单片清洗设备应用领域，2008年全球首创并推出高端单晶圆SAPS（空间交变相位移）兆声波清洗技术及设备，解决了兆声波清洗能量在硅片表面均匀分布的这一世界性难题，并荣获2020年度上海市科技进步奖一等奖。2011年，该设备进入国际一流集成电路生产线，单步清洗的产出成品率比国外同类非兆声波清洗设备高出1%左右。SAPS 工艺的清洗效率比传统兆声波清洗工艺高，不会造成额外的材料损耗，也不会影响晶圆表面粗糙度。以该技术为基础，盛美开发了多种系列清洗设备，可以满足14nm及以下工艺应用，技术覆盖90%以上清洗工艺。
ECP map电镀设备
盛美的ECP map多阳极局部电镀设备是国内首台集成电路前道高端大马士革铜互连电镀设备，也是全球少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一，该产品满足55nm、40nm、28nm 及20-14nm以下技术节点的前道铜互连双大马士革工艺，打破了美国Lam Research公司在该领域的长期垄断局面，综合技术达到国内领先和国际先进水平。该技术可延伸至7nm更先进制程的电镀钴应用。盛美另外开发了先进封装电镀设备和第三代半导体设备，其中先进封装电镀设备有力支撑了国内Chiplet新赛道。盛美全系列电镀设备全球市占率为8%，排名第三，国产高端电镀设备占比近100%。
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