第104届中国电子展（CEF）定于2024年11月18日至20日在上海新国际博览中心盛大举行。本次展会特别设置了核心先导基础元器件馆以及终端创新应用馆，旨在全面展示电子信息行业的最新成果与未来趋势，为参展商与观众搭建一个高效、专业的交流平台。
- 参展企业简介 -
陕西半导体先导技术中心有限公司
陕西半导体先导技术中心有限公司成立于2018年4月，是在陕西省委、省政府支持下，由央企、地方国企、政府出资平台和高校共同投资成立的企业化运营共性技术研发平台。主要致力于加快半导体前沿关键技术研发创新，推动先进半导体器件和第三代半导体为核心的产业创新体系。先导中心依托西安电子科技大学第三代半导体的核心技术，成功研发基于SiC产品，现已形成进50款芯片、20款模块、10款模组产品，其中部分芯片可实现国产替代，少数产品和技术填补了国内空白。
- 展示范围 -
3300V碳化硅分立器件
陕西半导体先导技术中心完全自主产权的“龙头”产品——3300V 60mΩ SiC MOSFET，是经过多年技术积累，攻克各项关键技术难题脱颖而出的佼佼者，也是高校核心技术与企业市场优势完美结合的明星产品。
作为国内首款3300V首款大功率芯片，将在轨道交通领域、智能电网、3300VAC的牵引变频器等大功率高端细分领域得到应用，显著提高系统效率及功率密度，为系统装置小型化、轻量化将发挥重要应用优势。同时，针对智能电网应用领域的个性化需求，目前这款产品通过管芯并联封装的功率模块，也将会在智能电网中得到广泛应用。
1200V 100A H桥全碳化硅模块\
1200V 100A 三电平全碳化硅模块
此模块产品的芯片完全国产化，产品通态电阻更低、效率更高、损耗更低，可根据不同应用场景进行相应配置。此产品被誉为先导中心的“龙行1200-100-H”，共SA1001K2ESHAF、SA1001K2ESHAN和SA1001K2ESHAH三个型号，主要应用于高频切换、DC/DC变流器、电动汽车直流充电器等领域。
继1200V 100A H桥全碳化硅模块发布后，先导中心推出1200V 100A 三电平全碳化硅模块新品。此模块产品的芯片完全国产化，产品功率密度高、性能稳定、损耗更低，可根据不同应用场景进行相应配置。主要应用于高频切换、DC/DC变流器、太阳能等领域。
62mm碳化硅半桥高频模组
该模组使用先导中心自研生产全碳化硅模块匹配高频驱动板，组成高频功率模组。该展示模组为1200V300A碳化硅62mm半桥模块适配200kHz碳化硅驱动板，后续将持续推出其他规格的适配模组。
此款产品应用于感应加热领域，利用碳化硅模块高频、低损耗的特性并适配定制化大功率碳化硅驱动，一举解决使用IGBT设计方案因频率不足而导致的多管并联问题。极大降低设计成本、减少系统复杂性，从而提升可靠性和稳定性。
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