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英特尔衰落了，乐观的愿景，残酷的现实，Intel似乎也要成为日本🇯🇵芯片业下坠的翻板。
在2021年，英特尔直接换了一个新的CEO—基辛格，基辛格一上任就直接颁布Intel史上最大规模的转型，还提出了IDM 2.0战略，主要大方向就是，一：保住自己的X86业务，二：进入芯片代工市场，和三星、台积电等抢市场，但如今看来，Intel的 IDM2.0战略似乎已经失败了，不得不开始断臂求生，毕竟钱花了不少，但是最终的结果却很糟糕，英特尔CEO基辛格也不得不再次表示，进军芯片代工，比他预想的更具挑战性，他原以为，很多客户会选择英特尔，不曾想他们更愿意和亚洲厂商合作（指的是台积电、三星等）。
由于芯片制造业务实在太花钱，并且技术方面也确实太难，现在Intel芯片代工厂完全就是一个“烫手山芋”，花钱如流水，进展还不顺利，未来不可控，intel方面也不得不开始出售很多边缘业务，甚至还有了把Intel Foundry部门独立的想法，避免进一步拖累英特尔。
芯片代工业务受挫，就连Intel很多客户都深受其害，纷纷爆出消息，在英特尔流片的芯片良率达不到要求，这一点或许我们从IntelCPU开始大面积转移到台积电代工可以看出端倪……
不仅仅芯片代工业务进展不顺利，之前Intel芯片设计也曾出现过几次重大缺陷，当然凭借Intel的实力，基本上可以保住X86的基本盘，也不会有太大的生存危机，但是Intel明显已经无法再跟上当下科技巨头的节奏了，新业务搞一个就废一个，在众多新领域技术方面已经落后好几个身位……
美国高科技行业，受到了越来越大的挑战，美国只注重设计，不重视制造，现在想拉回制造业，但是很难的，首先没有制造技术，这个一二天是学不会的，所以三星台基电到美国后，想要以此来胁迫他们交出制造工艺，但这二家也不傻，宁可亏损也不会交出技术……
高通计划收购Intel的部分芯片设计部门，要知道Intel最有价值的就是芯片设计部门，要知道英特尔作为全球PC巨头，如今竟然要靠卖芯片设计业务来渡过难关了，Intel怎么就突然变得这么惨了？在此之前，英特尔开启IDM2.0模式，但 IDM（垂直整合制造）模式却无以为继：误判了芯片制造工艺上的技术路线，让Intel在芯片制造工艺制程上的全面落后，高端芯片制造工艺良率一直都无法达标，并且在芯片制造方面耗费了Intel太多时间和精力，但最终依旧还是被一些客户所抛弃，
如今intel的x86架构已经在全面被唱衰，PC和数据中心CPU出货也即将被ARM超越，自身财务又疲软，先进工艺又是吞金兽，，垂垂老矣的Intel似乎开始进入全新的卖祖业时代了，要像遗老一样享受生活了吗？
高通之所以对Intel芯片设计部门感兴趣，很大程度也是对英特尔的客户端PC（个人电脑）设计业务非常感兴趣，当然有消息指出，高通目前正在关注英特尔的所有设计部门……
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