近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业，成功完成了新一轮战略融资，由浙江金融控股领投，具体融资金额尚未对外公布。
这一轮融资不仅彰显了资本市场对灵明光子技术实力及市场潜力的高度认可，也为公司的未来发展注入了强劲动力。
灵明光子，自2018年5月由一群顶尖海归博士团队在深圳南山创立以来，便以深圳为总部，同时在上海张江设立了研发中心，构建起强大的研发与创新体系。
作为国际领先的单光子探测器（SPAD）提供商，灵明光子深耕车载与消费电子的3D传感领域，依托先进的直接飞行时间（dToF）技术，专注于研发与制造高性能的3D光电传感芯片，不断推动行业技术边界的拓展。
自成立以来，灵明光子凭借其卓越的技术实力和市场表现，已吸引了包括美团龙珠、OPPO、真格基金、小米长江产业基金、联想之星、上汽创投等众多知名投资机构的青睐，完成了多轮融资，股东阵容豪华，资金实力雄厚。
灵明光子的核心产品——单光子雪崩二极管（SPAD），作为现代电子设备实现3D感知的关键组件，广泛应用于汽车、智能手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等多个领域，赋能产业升级，引领未来生活方式的变革。
公司提供的硅光子倍增管（SiPM）、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等一系列SPAD dToF传感芯片产品，凭借其行业领先的精准度、能效比和测距范围，赢得了市场的广泛好评。此外，灵明光子还基于SPAD技术，提供全面的dToF系统解决方案，成功吸引了汽车与消费电子行业的头部企业成为其重要客户。
随着3D传感技术的飞速发展，其应用领域不断拓宽至消费电子、汽车电子及工业控制等前沿领域。其中，基于单光子探测器（SPAD）的dToF技术更是成为了3D传感领域的璀璨明珠。
2021年7月，灵明光子正式推出了自主研发的全球先进背照式3D堆叠工艺技术dToF单光子成像传感器ADS3003，该传感器在综合性能上达到了国际一流水平，为高端消费电子、激光雷达及其他3D感知应用带来了革命性的解决方案。尤为值得一提的是，ADS3003是国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片，标志着我国在3D传感技术领域的重大突破。
此次战略融资的成功，无疑将进一步加速灵明光子在3D传感芯片及解决方案领域的创新步伐，推动公司向更高层次、更广领域发展，持续引领行业技术潮流，为全球用户提供更加优质、高效的3D传感解决方案。
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