u 专注于物联网智能硬件SoC芯片二十余年： 公司成立于2001年4月10日，是一家专注于物联网智能硬件SoC芯片的芯片设计公司，公司主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品已经被广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公以及工业物联网等多个领域。具体来说，安凯微的物联网摄像机芯片系列已被用于家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器等终端设备，应用处理器HMI芯片系列已经被用于楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、HMI网管、工业设备显控终端等；BLE应用处理器芯片系列已经被用于智能锁、蓝牙音频设备、点读笔等终端产品。公司物联网摄像机芯片主要的应用场景之一是家用摄像机。根据艾瑞咨询和华经产业研究院整理的相关数据显示，2020年全球家用摄像头出货量为8,889万台，国内市场出货量为4,040万台，预计2025年全球及中国市场出货量分别达到21,491/8,175万台，复合增长率为19.3%。根据安凯微2022年和2023年物联网摄像机芯片的销量统计数据，2022年和2023年其物联网摄像机芯片的在全球家用摄像机市场的市占率均超过了20%。物联网智能硬件SoC芯片技术的发展带动物联网智能硬件的快速发展，同时也要求芯片具有更高的计算能力、更低的功耗、更优秀的无线连接能力以及更强的人工智能处理能力。安凯微的SoC芯片目前包括了无算力和具有轻量级算力的芯片，公司拥有自研NPU，将通过不断优化创新，持续满足智能化的发展需求。在低功耗、无线连接技术等方面，公司经过多年的发展，也积累了相关IP和技术基础，有利于更高效地赋能万物，智能互联。
u 技术布局全面，端侧AI大时代背景下，市场空间持续打开：公司注重技术创新，持续投入研发。经过多年技术积淀，公司形成了包括SoC技术、ISP技术和机器学习技术在内的七大核心技术，拥有数字逻辑电路、模拟电路、射频电路、电源电路以及数模混合电路等60多类电路设计IP核以及多个系统平台IP。这些核心技术和IP，使得公司可以根据下游客户和应用领域差异化需求进行产品的快速设计开发，满足AIoT市场多样化的需求。公司已经实现主要芯片产品自研IP占比超过75%，IP自主可控程度高，也为公司持续创新、产品迭代奠定了技术基础。公司产品研发以市场为导向，依托公司强大的芯片研发能力，开发了物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两类主要的芯片产品。物联网摄像机芯片已经覆盖了从100万像素分辨率到8K分辨率的产品，其中4K分辨率芯片已经流片且在验证中，8K芯片已规划在研中。智能化方面，公司已经拥有带有轻量级算力芯片，且带有较高算力的芯片已经流片成功在系统开发中，还有一颗带有更高算力的芯片已规划在研中。物联网应用处理器芯片包括HMI芯片和BLE芯片，产品系列随市场需求不断迭代，性能不断升级，满足智慧办公、智能家居、工业物联网领域多个细分市场的的要求。公司芯片性能优越，在性能、晶粒面积、功耗三个方面（简称“PPA”）得到了良好的平衡。与同规格的竞品相比，公司芯片与行业主流产品整体性能相当，其中物联网摄像机芯片在ISP处理能力、智能算力和典型工作功耗方面具有优势；物联网应用处理器芯片在视频分辨率、编解码格式、CIS接口等产品规格方面具有优势。未来，公司将推进物联网摄像机芯片继续向高清化、智能化、XR化发展。积极推进已流片在验证的第五代物联网摄像机芯片的研发和市场化工作，并结合自身项目规划和市场发展情况推进下一代（8K像素分辨率）芯片产品的研发工作；算力方面，加强机器学习技术的研发和创新，积极推进大语言模型和大视觉模型端侧实现技术的研发，并推进具有较高算力物联网摄像机芯片的研发和市场化，以实现产品系列（包括在研）从100万像素到高至8K像素全覆盖，并兼具无算力和轻量级、小算力类型，拓展端侧中小算力芯片的应用范围，满足市场多样化的需求。
u 投资建议：预计2024年~2026年公司分别实现营收7.29亿元、9.32亿元、11.79亿元，分别实现归母净利润-0.29亿元、0.75亿元、1.47亿元，考虑到公司还处于产品升级研发投入期，营收体量还在持续爬升，我们以PS进行估值，2024年-2026年公司PS分别为6.31倍、4.93倍、3.90倍、低于可比公司均值，首次覆盖，给予增持评级。
u 风险提示：研发未达预期的风险；核心技术人才流失风险；境外经营的风险；存货跌价风险；行业竞争加剧带来毛利率下降的风险；宏观环境风险
华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢
分析师编号：S0910522120001
关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势
欢迎点击上方“远峰电子”订阅
①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》
点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》
点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告
公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”
行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号
团队简介：
孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员
王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所
王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所
