【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-12-31)

财富   2024-12-30 22:01   上海  


点公司

【半导体】韦尔/圣邦/汇顶/兆易/北方/扬杰/士兰/华微/捷捷/中环
【5G射频】卓胜微/顺络/电连/立讯/鹏鼎/信维/火炬
【5G PCB】景旺/东山/深南/沪电/生益
【LED小间距】洲明/国星/利亚德
【产业关注】斯达/新洁能/金瑞泓

行情速递

主板领涨,长电科技(+6.23%)/华工科技(+4.00%)/环旭电子(+2.98%)/通富微电(+2.82%)/韦尔股份(+2.18%)/
②科创板领涨,寒武纪-U(+4.82%)/长光华芯(+4.10%)/灿芯股份(+4.04%)/源杰科技(+2.99%)/时代电气(+2.93%)/
③活跃子行业,SW面板(+0.95%)/ SW集成电路制造(+0.66%)/

国内新闻

新浪,台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合/其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM)已经成功在3nm制程试产/代表后续CPO将有机会与高性能计算(HPC)或ASIC等AI芯片整合/业界分析/台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合/让传输信号不再受传统铜线路的速度限制/估台积电明年将进入送样程序/1.6T产品最快2025下半年进入量产/2026年全面放量出货/

自由财经,在AI领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下/台积电将从2025年1月起针对3nm、5nm和CoWoS工艺进一步提升定价/具体而言/3nm、5nm的价格涨幅将在5%~10%不等/而最供不应求的CoWoS的涨幅则将来到更高的15%~20%/不过/台积电也将在成熟制程领域让利/对投片量达到一定规模的客户给予5%上下的代工价格折让/

e公司,2024年12月30日/天马Micro-LED产线在厦门成功实现全制程贯通/本次全制程贯通仪式现场点亮的是天马自主研发生产的PID标准显示单元模块/该标准模块以天马LTPS基玻璃背板为基础/利用天马Micro-LED产线自研的全激光巨量转移工艺/可打破传统显示尺寸限制/实现无尺寸限制的无边框拼接显示/

界面新闻,vivo的MR团队已经达到500人规模/预计将在2025年9月份在全国十几个城市上线高保真原型机体验/产品已经在部分指标体验上会超越了苹果/在商业化进展上/则要根据内容生态的匹配情况/

公司公告

耐科装备,关于调整股份回购价格上限及延长实施期限的公告/公司将股份回购价格上限由30元/股(含)调整为40元/股(含)/同时对股份回购实施期限延长6个月/延长至2025年9月12日止/即回购实施期限为自2024年9月13日至2025年9月12日/

普源精电,关于部分募投项目结项并将剩余募集资金永久补充流动资金的公告/公司募投项目“北京研发中心扩建项目”/已建设完毕并达到可使用状态/公司拟将该募集资金专户剩余募集资金约2671.59万元永久性补充流动资金/用于公司日常经营活动/

锴威特,关于对外投资进展的公告/ 2024年12月30日/众享科技完成本次增资相关的工商变更登记手续/并取得了无锡市滨湖区数据局换发的营业执照/

东软载波,关于全资子公司取得发明专利证书的公告/公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司于近日取得一项发明专利/并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书/发明名称为低压差线性稳压电路、芯片以及终端设备/

海外新闻

TechInsights,2025年/先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺/有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积(PPAC)/人工智能(AI)正推动着对更大尺寸、更多层数和输入输出端口(I/O)衬底的需求/

界面新闻,日本IC基板大厂揖斐电(Ibiden)社长河岛浩二表示/身为英伟达先进半导体所需芯片封装基板的主要供应商/公司有必要加快产能扩增的脚步/以因应不断增长的需求/该公司用于AI基板订单满载/河岛表示/这样的需求至少可望持续到明年全年/揖斐电正在日本岐阜县建设一座新的基板工厂/预计2025年最后一季度先启用25%产能/并在2026年3月前达到50%的产能/不过/川岛表示/这可能仍不足以满足需求/该公司目前正在讨论何时启用剩余的50%产能/

科创板日报,据日本SakanaAI公司官网最新消息称/该公司与美国麻省理工学院、OpenAI以及瑞士AI实验室IDSIA等机构合作/在人工智能(AI)领域取得了一项重大突破/他们开发的新技术首次实现了利用视觉语言基础模型/自动搜索和发现新型人工生命/这项技术不再依赖于传统繁琐的手工设计过程/增加了探索未知生命形式的可能性/

高盛,2035年人形机器人市场规模约380亿美元/

华金电子孙远峰团队:孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢

分析师编号:S0910522120001

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团队简介:

孙远峰:华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师;2019年开始未参加任何个人评比,其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作,以“产业资源赋能深度研究”为导向,构建研究&销售合伙人队伍,积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制,充分获得市场验证;2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖;清华校友总会电子工程系分会副秘书长,清华大学上海校友会电子信息专委会委员


王海维:电子行业联席首席分析师,华东师范大学硕士,电子&金融复合背景,主要覆盖半导体板块,善于个股深度研究,2018年新财富上榜分析师(第3名)核心成员,先后任职于安信证券/华西证券研究所,2023年2月入职华金证券研究所

王臣复:电子行业高级分析师,北京航空航天大学工学学士和管理学硕士,曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等,2023年2月入职华金证券研究所

宋鹏:电子行业助理分析师,莫纳什大学硕士,曾就职于头豹研究院TMT组,2023年3月入职华金证券研究所

吴家欢:电子行业助理分析师,吉林大学学士,博科尼大学硕士,电子&管理复合背景,2023年11月入职华金证券研究所

远峰电子
华金证券总裁助理\x26amp;研究所所长\x26amp;电子行业首席分析师,把握行业趋势,深挖投资价值;“产业资源赋能深度研究”是我们研究集体的共识和目标!
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