12月28日，浙江大学绍兴研究院与浙江华越芯装电子股份有限公司在2024集成电路产业集群（浙江）创新发展大会上签订战略合作协议，并签约芯片封装工艺技术提升项目。华越芯装总经理黄迅驹，我院微电子研究中心副主任、先进封装平台负责人王曰海代表双方签署协议。
中国工程院院士、全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥、第八届中国科协副主席邓中翰，中国工程院院士、浙江大学集成电路学院院长吴汉明，浙江省经济和信息化厅、工业和信息化部人才交流中心等国家部委、行业协会及省市区有关领导、专家见证。
根据战略合作协议，双方未来将充分发挥各自优势，重点围绕先进封装等领域开展合作研究，共同推进芯片封装工艺技术提升等项目，合作申报高水平科研项目、科技奖励，有效提升双方创新能力，推动打造集科技研发、人才培养、国际引智、项目孵化、成果转化于一体的新型研发综合体，为绍兴市经济社会发展贡献积极力量。
浙江华越芯装电子股份有限公司
浙江华越芯装电子股份有限公司是一家以集成电路封装为主的高新技术股份制企业。公司成立于2001年12月29日，前身为华越微电子有限公司封装测试工厂，拥有国内业界领先的IC封装装备和检测手段，目前已达到了每月30亿线以上的封装能力。
先进封装平台
先进封装平台由微电子研究中心信创分中心管理建设，位于绍兴市越城区集成电路产业园。平台以2D封装、2.5D封装和3D封装为核心，建设有百级、万级超净实验室，是集光芯片设计、光电混合封装与测试为一体的国内高端集成电路创新平台，可对外提供8英寸(向下兼容)集成光子的芯片设计、硅光芯片的先进封装及性能测试服务，并可根据客户要求提供定制化封装与测试服务。
同日，越城区第二届教育科技人才主题周启幕，研究院集成电路领域多名国家级和省级人才参加高层次人才座谈会、集成电路产业创新发展研讨会。
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