定位苏州!投融资对接大会高端装备专场来了!

财富   2024-12-16 19:51   上海  
随着科技的快速发展,科创企业在经济中的地位日益重要智能制造作为未来工业发展的主要方向之一,涵盖了自动化、数字化、智能化等多个方面。而硬科技则是指那些具有较高技术门槛和明显创新性的技术领域。


基于此,中国银行苏州分行将于2024年12月23日于苏州举办“投资机构+科创企业”投融资对接大会,旨在通过搭建一个高效、务实的交流平台,为参会企业和投资机构带来更多合作机会和发展空间,促进投资机构与科创企业之间的深度合作。同时,活动将加速其技术成果转化和产业升级进一步推动苏州乃至全国智能制造&硬科技产业的快速发展。






活动机构





主办方:中国银行苏州分行

协办方:执中





活动议程





13:30-13:45

嘉宾人员签到

13:45-13:50

致辞

13:50-14:00

中国银行苏州分行支持新质生产力方案宣导

14:00-15:00

产业大咖分享

15:00-15:20

茶歇时间

15:20-17:30

投资基金和企业互动交流

17:30-20:00

自助简餐



注:具体议程以当天实际议程为准





拟邀机构





聚焦半导体、机器人、自动化等高端制造业赛道的创投机构(创投机构可邀请相关赛道的被投企业参与)。


扫码报名并获取路演项目公司资料
报名需要审核,名额有限,先到先得


执中ZERONE
执中,以数据和科技为中国另类资产投资服务。
 最新文章