全球半导体市场正在逐步走出低谷期，迎来发展新阶段，国内产业链上下游将迎来发展机遇。
这是记者从11月18日至20日召开的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）上了解到的信息。行业协会、业内专家、参展企业共同探讨了当下行业发展情况，并展望了半导体产业发展的趋势。
产业迎来发展新机遇
“今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展方面，还面临变局和挑战。”中国半导体行业协会理事长陈南翔表示，面对新的形势，中国半导体行业协会将凝聚各方共识，促进中国半导体产业发展。
“这一轮对国内产业链上下游而言，无疑是一个重大的契机。”深圳创智芯联科技股份有限公司总经理姚玉对记者表示，尽管从短期来看，行业正经历一段调整期，伴随着波折与不确定性，这些外部因素无疑会对整个产业链造成一定影响。但从长远审视，这一系列挑战实际上加速了产业链实现自主可控的发展步伐，并增强了业界的信心与决心。
“新能源汽车是一个非常大的增量市场，也是国内供应链参与程度比较高的市场。”姚玉表示，由终端牵引打造的整个供应链有比较大的话语权。原来欧美系的汽车供应链，国内的上游很难参与进去，现在由于下游的终端是自己发展出来的非常大的市场和产能，所以能带动国内一系列工艺链条的发展。
积极打造全球AI应用新高地
机遇与挑战同在。芯思原微电子有限公司总经理邬红缨告诉记者，目前，行业内仍存在同质化竞争严重和企业缺乏商业变现能力的问题。“但也不能过分悲观，持续探索总会挖掘出新的市场需求。大家一直在尝试创新，目前我们也在布局新能源及大健康领域，与头部企业合作开展实践探索。”
新紫光集团董事、联席总裁陈杰认为，AI引领下，全球半导体市场规模创新高，今年二季度达1621亿美元。“如果扣除英伟达及AI带来的HBM需求，市场并未回到高点，行业整体仅仅是刚走出周期谷底。”他判断。
“以守正创新来应对AI时代带来的挑战。”陈杰提出四个建议：一是密切跟踪AI领域国际前沿技术发展趋势，集中力量对已经被证明有效的技术卡点进行正面突破；二是减少重复性扎堆式投资，集中建设几个有相当规模的大算力智算中心；三是重视开拓AI新技术路线，开展架构创新、系统创新、端侧创新和应用创新；四是发挥我国应用领域创新多、市场大的优势，积极打造全球AI应用新高地。
推进开源创新
健全强化集成电路全产业链
中国工程院院士倪光南表示，芯片技术是信息技术领域的关键核心技术，推进开源RISC-V，健全强化集成电路全产业链，有助于发展新质生产力。
倪光南称，开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇，中国和全球开发者协同做了大量贡献，目前中国已经成为开源RISC-V重要力量，同时也带动了全球开源事业的发展。
他还表示，在中国，集成电路产业链往往分为四个环节：芯片设计、芯片制造、封装测试和下游应用。发展集成电路产业应该用系统思维去思考，每个环节都息息相关、不可偏废。
“坚持开放合作，共同应对AI时代挑战。”陈杰表示，半导体产业链长且复杂，产业链全球化是历史实践产生的最佳选择，面对通用人工智能时代对算力、数据、能源和应用场景的前所未有的挑战，应该坚持产业链开放合作。
作者：窦世平 李雁争
