新闻①:英特尔受13/14代酷睿CPU不稳定问题困扰,促使供应商引导客户转向AMD
过去这一段时间里,英特尔一直被第13和14代酷睿K/KF/KS处理器不稳定问题所困扰。上个月,英特尔发布了新的公告,分享了导致不稳定问题的确认因素,以及当前的用户指南,但是还没有得出最终的结论。此前有报道称,主板厂商普遍对英特尔目前的不稳定问题感到担忧,认为会影响到后续Arrow Lake的发布和销售。据VideoCardz报道,由于第13和14代酷睿K/KF/KS处理器不稳定问题迟迟没有得到彻底解决,不但玩家和主板厂商感到沮丧,而且也让游戏服务器供应商感到困扰,系统崩溃、蓝屏和间歇性错误的报告也远高于竞争对手。有监测数据显示,来自英特尔处理器的错误日志比AMD处理器要多得多,比如有关解压缩错误,90天内共有1584个,其中1431个与第13和14代酷睿有关,而AMD只有4个。部分游戏开发者担心过于频繁的崩溃会让玩家参与度大幅下降,因为很多时候玩家首先会认为问题出在游戏的兼容性和稳定性上,而不是自己的PC,这也导致了游戏服务器供应商更高的维护成本。有游戏服务器供应商表示,英特尔在这一问题上缺乏清晰的沟通,而且没有向受影响的用户提供足够有效的解决方案或保证。部分游戏服务器供应商正引导客户转向AMD平台,理由是更快、更稳定。原文链接:https://www.expreview.com/94765.html
A■D:我也不道啊?他跟我打着打着就突然捅了自己一刀子,我也不道咋回事啊……
以上就是本台记者采访美国知名芯片企业A■D的实况,A■D表示,自己与In■el竞争多年互有胜负,本以为会成为长久的对手,没想到In■el居然会做出这么想不开的事情。 事后,A■D向我们表示,此次In■el的自残行为与他无关,而且他看起来真的笑的很伤心……
新闻②:传英特尔确定Battlemage制造工艺,采用台积电4nm制程
近期有关下一代Battlemage独立显卡的消息越来越多,此前英特尔已在官网列出了BMG-G31芯片的设计工具。同时Battlemage测试样品的发货清单也被发现,传闻新显卡正在做主动散热模块的测试。据DigiTimes报道,英特尔已经为Battlemage选定了制造工艺,将采用(TSMC)的4nm制程,相比Alchemist的6nm,无论晶体管密度、性能还是能效上都有显著提高,也让新一代GPU可以配备更多的Xe核心,结合更高的IPC、频率和其他特性,从而提供更强的性能。除了用于独立显卡的Xe2-HPG架构,Battlemage还有用于集显的Xe2-LPG架构,以简化驱动程序的开发,降低成本并提高兼容性,其中Lunar Lake的核显将首先采用Xe2-LPG架构。有趣的是,这些酷睿Ultra 200V系列处理器的GPU模块采用了更为先进的台积电3nm制程,优于独立显卡。据了解,BMG-G31应该是Battlemage里最大的芯片,预计会有32个Xe核心,BMG-G21降至20个Xe核心,原计划里配备28个Xe核心的BMG-G10被取消,不过英特尔至今都没有提及这些GPU芯片的规模和性能。不过此前曝光的发货清单上出现了BMG-G10的身影,对应448个EU,采用了8层PCB,显存位宽为256-bit,搭配的是16GB的GDDR6(X)显存,这也让Battlemage产品线如何配置成了一个谜。最新消息称,Battlemage的发布时间可能从2024年末延后至2025年初。原文链接:https://www.expreview.com/94677.html
In■el:他们说我工艺制程有问题啊,诽谤啊!纯纯诽谤啊!我的工艺制程绝对是世界上最先进的! 我台记者:那你这个最新的Battlemage为什么选择用台积电4nm呢? In■el:这……这……芯片设计的事……要看架构适合性、要考虑漏电率、要考虑产能……这……这芯片的事……不叫不用……不算不用…… 以上就是本台记者采访In■el的情况,在此问题之后,In■el先生就一直重复着什么“++++”什么“10nm等效7”“7nm等效4”之类令人难懂的话,本次采访只能中止。
新闻③:英特尔下一代AI芯片Falcon Shores已流片,采用台积电3/5nm工艺和CoWoS封装
去年英特尔分享了其人工智能(AI)和加速器的战略路线图,其中包括了代号“Falcon Shores”的下一代数据中心GPU,采用多芯片模块化设计,同时会加入“可扩展的I/O设计”,计划2025年发布。前一段时间英特尔在国际超算大会(ISC 24)上确认,Falcon Shores将是Gaudi 3的后续产品,是其下一代AI芯片。据Tweaktown报道,英特尔并没有选择自己的代工厂,而是向台积电(TSMC)下单生产Falcon Shores,将采用3nm和5nm工艺,而且会使用CoWoS先进封装。目前Falcon Shores已经完成流片工作,预计2025年末进入量产阶段。 Falcon Shores的产品战略现在正在转变,不仅仅是针对中国市场的单一产品或专门的AI芯片,英特尔正在将其开发成一个新的AI平台,同时将向后兼容Gaudi 3加速器。Falcon Shores至少提供三种不同等级的芯片可供选择,包括高端、中端和低端产品,构成一个完整的产品组合,英特尔希望借此抢占英伟达主导的AI芯片市场。Falcon Shores最初计划作为XPU,是x86架构的CPU结合GPU的混合架构设计,类似于AMD的Instinct MI300A,但是去年英特尔宣布改为纯GPU解决方案,是其首个基于下一代Xe架构的数据中心GPU。传闻英特尔计划将Falcon Shores的TDP设定在1500W,对散热要求非常高,而且从一开始就已排除掉风冷散热版本。原文链接:https://www.expreview.com/94822.html
我台记者:好的,让我们回到In■el的采访现场,In■el先生,您没事吧? In■el:我能有什么事!我可是芯片设计龙头企业! 我台记者:那In■el先生,为什么你家最高端最挣钱的东西,也是完全用了别人的代工和封装呢?你的20A、18A不用吗?你的Forveros不用吗? In■el:……你是来找茬的吧?我一干代工的,能给你用不好用的工艺?? 我台记者前方断线,后续有更新的A■D与In■el的消息,将会进一步跟踪报道。
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