新闻①：英特尔受13/14代酷睿CPU不稳定问题困扰，促使供应商引导客户转向AMD
过去这一段时间里，英特尔一直被第13和14代酷睿K/KF/KS处理器不稳定问题所困扰。上个月，英特尔发布了新的公告，分享了导致不稳定问题的确认因素，以及当前的用户指南，但是还没有得出最终的结论。此前有报道称，主板厂商普遍对英特尔目前的不稳定问题感到担忧，认为会影响到后续Arrow Lake的发布和销售。据VideoCardz报道，由于第13和14代酷睿K/KF/KS处理器不稳定问题迟迟没有得到彻底解决，不但玩家和主板厂商感到沮丧，而且也让游戏服务器供应商感到困扰，系统崩溃、蓝屏和间歇性错误的报告也远高于竞争对手。有监测数据显示，来自英特尔处理器的错误日志比AMD处理器要多得多，比如有关解压缩错误，90天内共有1584个，其中1431个与第13和14代酷睿有关，而AMD只有4个。部分游戏开发者担心过于频繁的崩溃会让玩家参与度大幅下降，因为很多时候玩家首先会认为问题出在游戏的兼容性和稳定性上，而不是自己的PC，这也导致了游戏服务器供应商更高的维护成本。有游戏服务器供应商表示，英特尔在这一问题上缺乏清晰的沟通，而且没有向受影响的用户提供足够有效的解决方案或保证。部分游戏服务器供应商正引导客户转向AMD平台，理由是更快、更稳定。原文链接：https://www.expreview.com/94765.html
A■D：我也不道啊？他跟我打着打着就突然捅了自己一刀子，我也不道咋回事啊……
以上就是本台记者采访美国知名芯片企业A■D的实况，A■D表示，自己与In■el竞争多年互有胜负，本以为会成为长久的对手，没想到In■el居然会做出这么想不开的事情。 事后，A■D向我们表示，此次In■el的自残行为与他无关，而且他看起来真的笑的很伤心……
新闻②：传英特尔确定Battlemage制造工艺,采用台积电4nm制程
近期有关下一代Battlemage独立显卡的消息越来越多，此前英特尔已在官网列出了BMG-G31芯片的设计工具。同时Battlemage测试样品的发货清单也被发现，传闻新显卡正在做主动散热模块的测试。据DigiTimes报道，英特尔已经为Battlemage选定了制造工艺，将采用（TSMC）的4nm制程，相比Alchemist的6nm，无论晶体管密度、性能还是能效上都有显著提高，也让新一代GPU可以配备更多的Xe核心，结合更高的IPC、频率和其他特性，从而提供更强的性能。除了用于独立显卡的Xe2-HPG架构，Battlemage还有用于集显的Xe2-LPG架构，以简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性，其中Lunar Lake的核显将首先采用Xe2-LPG架构。有趣的是，这些酷睿Ultra 200V系列处理器的GPU模块采用了更为先进的台积电3nm制程，优于独立显卡。据了解，BMG-G31应该是Battlemage里最大的芯片，预计会有32个Xe核心，BMG-G21降至20个Xe核心，原计划里配备28个Xe核心的BMG-G10被取消，不过英特尔至今都没有提及这些GPU芯片的规模和性能。不过此前曝光的发货清单上出现了BMG-G10的身影，对应448个EU，采用了8层PCB，显存位宽为256-bit，搭配的是16GB的GDDR6(X)显存，这也让Battlemage产品线如何配置成了一个谜。最新消息称，Battlemage的发布时间可能从2024年末延后至2025年初。原文链接：https://www.expreview.com/94677.html
In■el：他们说我工艺制程有问题啊，诽谤啊！纯纯诽谤啊！我的工艺制程绝对是世界上最先进的！ 我台记者：那你这个最新的Battlemage为什么选择用台积电4nm呢？ In■el：这……这……芯片设计的事……要看架构适合性、要考虑漏电率、要考虑产能……这……这芯片的事……不叫不用……不算不用…… 以上就是本台记者采访In■el的情况，在此问题之后，In■el先生就一直重复着什么“++++”什么“10nm等效7”“7nm等效4”之类令人难懂的话，本次采访只能中止。
新闻③：英特尔下一代AI芯片Falcon Shores已流片，采用台积电3/5nm工艺和CoWoS封装
去年英特尔分享了其人工智能（AI）和加速器的战略路线图，其中包括了代号“Falcon Shores”的下一代数据中心GPU，采用多芯片模块化设计，同时会加入“可扩展的I/O设计”，计划2025年发布。前一段时间英特尔在国际超算大会（ISC 24）上确认，Falcon Shores将是Gaudi 3的后续产品，是其下一代AI芯片。据Tweaktown报道，英特尔并没有选择自己的代工厂，而是向台积电（TSMC）下单生产Falcon Shores，将采用3nm和5nm工艺，而且会使用CoWoS先进封装。目前Falcon Shores已经完成流片工作，预计2025年末进入量产阶段。 Falcon Shores的产品战略现在正在转变，不仅仅是针对中国市场的单一产品或专门的AI芯片，英特尔正在将其开发成一个新的AI平台，同时将向后兼容Gaudi 3加速器。Falcon Shores至少提供三种不同等级的芯片可供选择，包括高端、中端和低端产品，构成一个完整的产品组合，英特尔希望借此抢占英伟达主导的AI芯片市场。Falcon Shores最初计划作为XPU，是x86架构的CPU结合GPU的混合架构设计，类似于AMD的Instinct MI300A，但是去年英特尔宣布改为纯GPU解决方案，是其首个基于下一代Xe架构的数据中心GPU。传闻英特尔计划将Falcon Shores的TDP设定在1500W，对散热要求非常高，而且从一开始就已排除掉风冷散热版本。原文链接：https://www.expreview.com/94822.html
我台记者：好的，让我们回到In■el的采访现场，In■el先生，您没事吧？ In■el：我能有什么事！我可是芯片设计龙头企业！ 我台记者：那In■el先生，为什么你家最高端最挣钱的东西，也是完全用了别人的代工和封装呢？你的20A、18A不用吗？你的Forveros不用吗？ In■el：……你是来找茬的吧？我一干代工的，能给你用不好用的工艺？？ 我台记者前方断线，后续有更新的A■D与In■el的消息，将会进一步跟踪报道。
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