12月10日，走近深交所—金融对接会在苏州国际路演中心成功举办。本次活动由深圳证券交易所主办，苏州市科技服务中心、深圳证券信息有限公司、太湖金谷（苏州）信息技术有限公司、苏州市领军人才联合会共同承办，旨在落实姑苏领军“翼企”行动方案要求，通过搭建科技企业与资本市场的对接平台，精准服务企业融资和上下游对接需求，助力苏州科技领军人才企业的高质量发展。
为推动项目与意向合作机构的精准对接，促进项目成果的高效转化，主办方特别邀请了唐兴资本、元禾璞华、金谷资本等金融机构的代表参与互动对接，他们与参会企业进行了面对面的深入沟通，共同探讨合作机会。此外，根据企业的意愿，部分项目还将在深交所科融通平台进行展示，进一步拓宽融资渠道，对接全国范围内的投资机构。
此次投融资对接活动的成功举办，不仅为苏州科技领军人才企业搭建了与资本市场对接的桥梁，也推动了科技金融的深度融合和创新发展。通过精准对接和高效服务，活动不仅有助于解决企业融资难题，更促进了产业链上下游企业的协同合作，为苏州科技产业的持续健康发展注入了新的活力。
未来，苏州市科技服务中心将举办更多类似的投融资对接活动，为苏州科技企业提供更加全面、专业的服务。同时，也呼吁更多有融资需求的企业积极参与，共同推动苏州科技产业的创新发展。相信将有更多的科技领军人才企业在苏州这片创新热土上茁壮成长，为苏州乃至全国的科技产业发展注入更多新的动能和活力。
