电子产品制造商面临着层出不穷的新商机：新应用、新产业和新商业模式（产品即服务、数据分析等）。然而，电子产品制造商也面临着巨大的挑战，包括日益提高的产品复杂性、多样性和定制化需求，产品生命周期缩短，零部件短缺，许多地区不稳定状况，以及人才短缺。
制造工厂需要能够管理生产并连接精密设备和各企业软件系统的应用软件。为了应对这些挑战，电子产品制造商需要一个针对其特殊需求而设计的现代化制造执行系统（MES）。 本系列文章将探讨现代电子产品制造执行系统必须支持的制造场景、挑战和先进的关键功能。
关键功能一：主数据管理
主要挑战
根据 Gartner（高德纳公司） 的说法：”主数据是描述企业核心实体的一致且统一的标识符和扩展属性集……”。
就电子制造而言，要管理的实体包括：
• 物料清单 BOM
• 产品设计模型（计算机辅助设计CAD、电气计算机辅助设计ECAD或电子设计自动化EDA文件）
• 特定产品、机器和工艺的配方
• 工具 - 从用于表面贴装技术SMT产线的钢网或供料器到用于独立在线测试ICT的针床
• 直接物料 - 有源和无源元件，无论是单个的、托盘装的还是卷轴
装的、电路板、焊膏、以及机械元件
• 流程 - 产品必须通过的流程路线，以确保完美质量
变更控制必须确保修订和新版本遵循定义明确的审批流程，并确保分配给特定对象的每个主数据元素易于修订。一个常见的问题是， 一些与执行相关的主数据保存在不同的企业系统中，如产品生命周 期管理 PLM 或企业资源规划 ERP 系统。
解决方案
MES 必须提供变更管理和版本控制功能，以支持所需的变更控制水平。主数据可维护性可以允许公司重复使用数据元素。
如下图所示，在电子产品制造过程中，不同的印刷电路板（PCB） 产品可以重复使用常见的子流程，但需要进行更改（如配方、工具 和 BOM）。重复使用整个子流程块对高效主数据非常重要，因为这样可以减少主数据元素的数量。此外，为了支持模块化和可维护性，MES必须提供一种机制，可以在定义新流程时多次重复使用完整的流程块，同时能够设置适当的上下文（例如，PCB 版面或产品变 种），以便能够正确解析不同的过程元素。
此外，为了提供灵活性，同时提高通用元素（如数据收集和配方）的可重用性，必须使用灵活的上下文解析机制将产品或批次与特定流程步骤中使用的元素连接起来，而不是硬连接。由于主数据的数据种类繁多，因此 MES 需要与 PLM、ERP 和设备等系统集成，以减少工作量、时间和出错的可能。
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