传140家中国半导体公司被美列入实体清单！

科技 2024-12-02 16:08 江苏

据路透社报道称，美国将于当地时间周一对我国半导体行业发起三年来的第三次打击，包括对半导体设备制造商北方华创、拓荆科技、新凯莱在内的 140 余家公司实施出口限制等新举措。

此次打击计划还将限制向中国出口先进的高带宽内存芯片（HBM），并对24种半导体制造设备和3种软件工具进行出口管制。此外，还将对新加坡和马来西亚等国家生产的芯片制造设备实施新的出口限制。

140多家中国企业被列入实体清单

消息人士称，面临新限制的中国企业中，有近二十家半导体公司、两家投资公司以及一百多家半导体设备制造商。对于这些被列入实体清单的企业，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。

近年来，由于美国和其他国家限制先进芯片及其制造工具的出口，我国加大了在半导体领域实现自给自足的力度。然而，目前仍然落后于Nvidia 和ASML 等芯片行业领导者。据传，美国还准备对中芯国际实施更多限制，该公司于 2020 年被列入实体名单，但根据相关政策，美国允许向其颁发价值数十亿美元的货物出口许可证。

荷兰和日本豁免

新的一揽子计划中涉及外国直接产品规则的部分（任何含有美国技术的产品都将受到管制）限制了外国公司向中国出口的产品。新规则将扩大美国的权力，以限制美国、日本和荷兰制造商向中国某些芯片工厂出口在世界其他地区生产的芯片制造设备。

马来西亚、新加坡、以色列、韩国和中国台湾生产的设备均受该规则约束，而荷兰和日本则获得豁免。该规则还将使美国能够对从海外运往中国的任何产品进行管控，只要这些产品含有美国芯片。

知情人士称，新规是在美国与日本和荷兰进行长时间的讨论后发布的，美国还计划对实施类似管制的国家给予豁免。

该一揽子计划中的另一项规则限制了人工智能芯片中的内存，根据之前的消息显示，包括HBM2和HBM3、HBM3e等更先进的HBM芯片，以及制造这些HBM芯片所需的设备都将会被禁止向中国出口。目前SK海力士、美光和三星是全球主要的三家HBM供应商。

原文链接：

https://www.reuters.com/technology/latest-us-strike-chinas-chips-hits-semiconductor-toolmakers-2024-12-02/

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