由于HBM产品中封装重要性不断加强，三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子最早设立的海外测试和封装生产基地。
沃飞长空与达索系统签署了深化战略合作备忘录。双方将共同打造数字化eVTOL虚拟研发制造流程。同时，双方还将在人才培养、技术交流和市场开拓等方面进行广泛合作，推动eVTOL产业的创新发展和全球竞争力的提升。
4/13 华虹半导体：计划与意法半导体代工合作
5/13 研华：与Innodisk合作扩展AMR视觉应用
研华科技宣布与AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块提供助力，增强基于人工智能的物体传感和识别能力，扩展智能工厂、仓库和零售环境中自主移动机器人（AMR）的视觉应用。
6/13 商业航天中科天塔完成近亿元融资
卫星智能化管理的商业航天企业西安中科天塔科技宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由国开科创领投，陕西产投、广东硬科技研究院跟投，资金将用于提升在卫星智能化管理领域的产品能力，尤其是航天私域大模型产品的完善和落地，打造面向数万颗低轨卫星市场的智能化管理生态。
9/13 Q3全球智能手机OLED出货量增速加快
群智咨询(Sigmaintell)数据显示，第三季度全球智能手机有机发光二极管(OLED)出货量同比增长27.1%，至2.1亿台。其中，柔性OLED同期增长22.5%至1.6亿片。中国市场的需求并未大幅增长，但苹果等智能手机制造商对中高价机型的发布产生了重大影响。同期刚性OLED出货量增长44.1%至5080万片。
宝马集团与我国智能两轮电动车领军企业九号公司正式签署合作协议。九号公司将利用宝马集团相关技术专利，结合自身技术优势，开发生产具备自主产权，且有特殊安全功能的创新型电动两轮车。
国际机器人联合会近日发布《2024年世界机器人报告》显示，2023年全球平均机器人密度再创新高，达到每万名员工配有162台机器人，是七年前的两倍多。2023年，韩国是全球机器人密度最高的国家，每万名员工中配有1012台机器人。新加坡排名第二，每万名员工配有770台机器人。中国积极推动自动化技术的应用，使机器人密度达到每万名员工配有470台机器人。
13/13 日本10月机床订单3个月来首次转为增长
