三菱电机将在日福冈新建封测工厂,特斯拉机器人“里程碑”式推出22自由度灵巧手,富士电机与日本电装合作提升功率半导体产能.....

汽车   2024-11-29 18:08   广东  




1/12    三菱电机:100亿日元在日本福冈新建封测工厂


三菱电机宣布计划投资约 100 亿日元(约 4.79 亿元人民币),在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂,目标 2026 年 10 月投运。该工厂建设共 5 层,总面积达 25270 平方米,将承担三菱电机大部分功率器件封测工作。这一工厂将整合三菱电机此前分散在各地的封装与测试生产线,囊括从零部件入库到生产制造再到最终发货的全部流程,并通过新系统的导入实现生产管理和产品运输的自动化,从而提升功率半导体生产效率。


2/12    特斯拉机器人:新“里程碑”,22自由度灵巧手

特斯拉机器人官方账号发布新动态:准备了新的手来迎接黑色星期五。视频中,Optimus稳稳地接住迎面抛来的网球并放下,手指可相对灵活地弯曲。灵巧手是特斯拉二代Optimus最引人注目地方。与上一代产品相比,该新手/前臂拥有双倍的自由度(手上有22个自由度,手腕/前臂上有3个自由度)。上述视频是在实验室里通过远程操作实时完成的,特斯拉很快就会制造出配备新灵巧手的机器人。

3/12    高精传动:大兆瓦级风电齿轮箱产品产能提升项目已完成投产

湖南南方宇航高精传动有限公司(以下简称高精传动)大兆瓦级风电齿轮箱产品产能提升项目(一期)已完成建设,机加车间与总装车间已投入使用。项目(一期)总投资6.76亿元,占地面积57887.3平方米,总建筑面积33411.86平方米,主要建设相关研发、生产和试验大兆瓦级风电齿轮箱的厂房及其相关配套设施。


4/12    紫光展锐:将再完成20亿元股权增资

2024紫光展锐全球合作伙伴大会上,紫光展锐正式宣布,在此前已经完成了40亿元股权融资的基础上,近期将再完成近20亿元股权增资,增资方正是近期才回归的紫光展锐创始人、董事、首席战略顾问陈大同旗下的元禾璞华。

5/12   安捷利美维:高端封装基板项目竣工投产

近日,厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(以下简称 “项目”)一期顺利竣工并投入试运行,总投资73.8亿,从开工到试投产仅用了24个月,创造了大规模高端制造业项目建设投产的“新纪录”。

6/12   正弦电气:拟以1200万元增资子公司腾禾电机


正弦电气公告,公司拟使用部分募集资金1200万元向全资子公司腾禾精密电机(苏州)有限公司(简称“腾禾电机”)进行增资,用于实施腾禾电机生产升级改造项目。



7/12   汽车轻量化零部件厂商燕龙科技完成近亿元A轮融资


汽车轻量化零部件研发设计制造商燕龙科技完成近亿元A轮融资,本轮投资方为国元股权。燕龙科技成立于2009年,业务覆盖模具设计、超高强度热成型冲压技术以及一体化压铸三大核心板块,与理想、蔚来、一汽、大众、比亚迪等主流汽车制造商建立了合作关系。本轮融资资金将用于进一步扩大产能、加强研发投入以及市场拓展。




8/12   2027年全球人形机器人市场将超20亿美元


根据TrendForce集邦咨询最新研究,在2025年各机器人大厂逐步实现量产的前提下,预估2027年全球人型机器人市场产值有望超越20亿美元,2024年至2027年间的市场规模年复合成长率将达154%。其中,服务型机器人受惠于生成式AI技术,对市场的吸引力将显著提升。


9/12   谷歌芬兰购地扩建数据中心


谷歌已在芬兰卡亚尼和穆霍斯购买土地。土地总面积约为1400公顷,交易总价值超2700万欧元。扩建位于芬兰的数据中心园区,以推动其在欧洲的人工智能业务增长。

10/12   德政府计划提供20亿欧元补贴芯片行业

德国政府准备向该国半导体行业提供数十亿欧元的新投资。德国经济部发言人表示,新资金将提供给芯片公司,用于开发“大大超过当前技术水平的现代化产能”。两位参加本周有关融资计划官方活动的人士称,预计补贴总计约20亿欧元。德国经济部希望利用新提议的资金补贴一系列领域的10至15个项目,包括未加工晶圆的生产和微芯片组装。

11/12   现代汽车推出可穿戴机器人,应用于其生产和维修部门


韩国现代汽车公司推出可穿戴机器人X-ble Shoulder,它能减轻60%的肩部负担和30%的肌肉活动,从而提高工人的舒适度,它将首先应用于现代汽车和起亚汽车的生产和维修部门。

12/12   日本电装与富士电机合作提升汽车功率半导体产能

日本经济产业省已批准日本电装 Denso、富士电机共同申请的“半导体供应保障计划”。根据该计划,这两家企业将合计投资 2116 亿日元约 101.31 亿元人民币),提升日本碳化硅 SiC 功率半导体产能,并在制造方面展开合作;日本政府将向该计划提供最多 705 亿日元(大致为 1/3)的补贴。



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