2024年度IEEE国际集成电路技术与应用学术会议（ICTA 2024）成功举办

学术 2024-11-01 23:19 浙江

近日，由浙大杭州国际科创中心（简称科创中心）、浙江大学集成电路学院联合主办的IEEE国际集成电路技术与应用学术会议（ICTA 2024）在水博园区举行。中国工程院院士、科创中心领域首席科学家吴汉明，中国科学院院士刘胜，科创中心主任杨建义等参加会议。

会议以 “Chiplet and Future IDM”为主题，邀请国内国际领域内知名专家、高校师生、产业界人士交流探讨包括高速Serdes、光通信芯片、AI处理器芯片、电源芯片、传感与成像芯片、IoT芯片、毫米波芯片、生物传感芯片等集成电路技术，展示集成电路领域的最新技术成果。

吴汉明院士作为本次会议主席致开幕辞。他向与会嘉宾的到来表示欢迎和感谢，并深刻总结了近年来半导体产业与集成电路领域的发展脉络。他强调，集成电路的蓬勃进步已然成为杭州产业战略规划中的一颗璀璨明珠，发挥着举足轻重的作用。他表示，回望过去六载春秋，ICTA已经赢得了广泛的赞誉与认可，影响力与日俱增，成功发展成为集成电路尖端技术的标志性交流平台。

刘胜院士出席会议并发表讲话。他高度赞扬了历年ICTA会议在国内集成电路领域发挥的影响力，也对其在国际学术舞台上的贡献给予了充分的肯定与认可。他衷心祝愿浙江大学和科创中心未来发展道路一帆风顺、再创辉煌，继续为国家科技进步与人才培养做出贡献。

本次会议历时三天，共呈现了2场大会报告、6场讲座报告、6场聚焦前沿的主题报告，为与会者奉上了一场集成电路的盛宴。会议期间投稿量达到219篇，注册参会人数达到184人，均创七年以来历史性新高。

IEEE ICTA会议为我国集成电路领域的科研和技术人员，特别是为青年学者参与顶尖技术培训和国际前沿交流提供了学习的平台。未来，期待更多的专业人士加入，共同见证集成电路领域新的飞跃与辉煌！

来源：浙江大学集成电路学院

本文编辑：何心怡

审核：潘怡蒙

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