新闻①：台积电明年晶圆代工或涨价10%，芯片将变得越来越贵
此前有报道称，台积电（TSMC）打算提高明年先进工艺及先进封装的订单报价，其中3nm订单的报价将提高5%以上，CoWoS封装的报价也将提高10%至20%。传闻台积电的3nm涨价方案已得到客户的同意，双方达成了新协议，以确保稳定的供应。据TomsHardware报道，摩根士丹利的一份报告称，台积电计划2025年将晶圆代工的价格上调至多10%，CoWoS封装的价格预计未来两年内会上涨20%。有业内人士透露，面向人工智能和高性能计算客户的4/5nm工艺可能会涨价大概11%，也就是说4nm晶圆的价格从18000美元提高到约20000美元，这意味着相比2021年时的报价初涨了至少25%。有分析师预计，2025年3nm工艺的价格将平均上涨4%，主要取决于订单的数量和具体协议条款，目前的报价在20000美元以上。不过像16nm这样相对成熟的制程节点产能充裕，则不太可能涨价。有消息称，台积电目前6/7nm产能利用率已经跌至60%，明年不但不涨价，甚至还会降价，幅度在10%。台积电一方面放出了先进工艺可能短缺的信号，另一方面鼓励客户确保自己订单的产能分配。台积电的目标是，到2025年毛利率将提高到53%至54%，客户需要消化先进工艺带来的额外成本。有消息称，如果客户不认同台积电的价值，产能分配将得不到保证。暂时还不能确定晶圆代工价格上涨会对终端产品产生多大影响，但是可能会促使部分芯片设计公司考虑其他代工厂，转移部分订单。原文链接：https://www.expreview.com/94747.html
台积电继续涨价，先前我们提到过，台积电的3nm工艺涨价已经得到了合作伙伴的认可，成功推了下去，现在则是各种级别的代工都要涨价，连CoWoS封装的价格也要涨更多，这就是现代版本的囤积居奇吧……不过，台积电也并不是没有困扰，其次先进制程6/7nm产能利用率已经跌至60%，但台积电并不打算降价拯救，而是继续涨……这就是爱用用不用滚的意思吗？
新闻②：AI热潮不断推高市值，台积电进入万亿美元俱乐部
随着创纪录的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求，在本月晚些时候台积电（TSMC）公布的季度财报中，预计会有超出预期的业绩表现。市场显然对台积电有着更高的期待，早些时候，台积电的市值短暂地超过了1万亿美元（目前为9908亿美元），今年内的累计涨幅超过了80%。台积电为几乎所有世界领先的芯片设计公司生产芯片，包括苹果、英特尔、英伟达、AMD、高通和博通等。这些芯片的需求量很大，在许多情况下，台积电在晶圆代工领域基本没有竞争对手。虽然三星和英特尔近年都大力投资晶圆代工业务，但是无论产能规模、成本控制、良品率、以及性能等，都无法与台积电为芯片提供的晶体管密度、性能和能效媲美。台积电刚刚公布的6月财报显示，合并营收达到了2078.69亿元新台币，同比增加32.9%，这意味着今年第二季度的营收可能会有40%的同比增长，远高于市场35.5%的平均预期。由于过往台积电下半年的营收会高于上半年，让投资者对其今年内的表现充满信心。台积电强劲的业绩也提振了全球芯片类个股，费城半导体指数昨天上涨了2.4%，创下了历史新高。随着台积电3nm产能需求高涨，加上明年代工订单涨价，不少金融投资机构都上调了台积电的未来营收预期和目标股价。有分析师表示，台积电的毛利率2025年可能攀升至55.1%，2026年将逼近60%，达到59.3%。原文链接：https://www.expreview.com/94753.html
AI时代旺盛的芯片需求，以及台积电一波一波的涨价，这些因素一次又一次的将台积电的市值推上新高，终于在今天让台积电成功进入了万亿美元俱乐部。其实这并不奇怪，从去年开始，台积电就不算的刷新自己的股价和市值，今年更是已经提高了80%，这样的增长率是难以想象的，不知道AI泡沫破碎后会是怎样的结果……
新闻③：ASML或将Hyper-NA EUV光刻机定价翻倍，让台积电、三星和英特尔犹豫不决
ASML去年末向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机，业界准备从EUV迈入High-NA EUV时代。不过ASML已经开始对下一代Hyper-NA EUV技术进行研究，寻找合适的解决方案，计划在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻机。
据Trendforce报道，Hyper-NA EUV光刻机的价格预计达到惊人的7.24亿美元，甚至可能会更高。目前每台EUV光刻机的价格约为1.81亿美元，High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV光刻机的两倍多。如果情况属实，意味着Hyper-NA EUV光刻机的价格也会在High-NA EUV光刻机的基础上翻倍。购买最先进的设备涉及高昂的费用支出，让台积电（TSMC）、三星和英特尔变得犹豫不决。由于High-NA EUV光刻机较高的定价，已经让台积电变得更加谨慎，计划尽可能地让现有EUV光刻机最大限度地发挥性能，通过适当地升级现有工具、更多地采用多重曝光等技术手段，以减轻采购新设备的投资压力。此前台积电已经公开表达了对High-NA EUV光刻机使用成本的担忧，表示采用新技术的决定取决于最大经济效益和可实现技术之间的平衡，并拒绝透露引入High-NA EUV技术的时间表。今年台积电推出了A16工艺，在外界看来，一定程度上是为了延后启用新设备的时间。三星也在考虑High-NA EUV光刻机，不过随着Hyper-NA EUV光刻机的时间表变得清晰，可能选择调整其长期路线图。有业内人士透露，对于涉及1nm以下的工艺，现在采购High-NA EUV可能不是最佳选择，其中一种可行性是最大限度地利用手上的EUV设备，跳过High-NA EUV，直接过渡到Hyper-NA EUV。虽然英特尔是首个购入High-NA EUV光刻机的客户，但是去年其代工业务亏损了70亿美元，今年第一季度甚至亏损还扩大了。如果贸然采购下一代EUV光刻设备，很可能会面临严峻的财务挑战。原文链接：https://www.expreview.com/94586.html
台积电确实是芯片产业的源头，但还不是最源头，看来台积电也被别人拿捏着命脉啊……最早先曾有传言是台积电对ASML的新Hyper-NA EUV光刻机没有兴趣，但不久前又有了订购的消息，现在则是ASML可能会将Hyper-NA EUV光刻机定价翻倍……这下子 台积电等芯片制造厂商的扩产又要受到极大的制约了。总体来说，AI代工了芯片需求，造就了这一条线上所有产业的急剧膨胀，这样的扩张机会不多，但野蛮发展也可能会有弊端，不知道狂欢过后会是怎样的景象……
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