【今日导读】
○华为发布芯片技术专利 推动人工智能产业发展自主可控
○经济新增长引擎 我国首个商业航天发射场首次发射成功
○下一代光伏技术 钙钛矿叠层组件批量出货实现商业应用
【中证头条】
华为发布芯片技术专利 推动人工智能产业发展自主可控
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据报道，国家知识产权局最新信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“一种混合键合结构以及混合键合方法”的专利，授权公告号CN 112236849 B。混合键合（Hybrid Bonding）是一种新兴的半导体封装技术，可以实现高性能、高密度和高可靠性的封装连接。混合键合技术对于高带宽内存 （High Bandwidth Memory，HBM） 很有意义，是HBM领域的未来发展趋势。
点评：随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃。混合键合技术以其革命性的互联潜力，正成为行业的新宠。值得注意的是，据外媒消息，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security）将于12月6日公布一份禁令，围绕HBM类型进行限制，2025年1月2日正式生效。业内普遍认为，HBM被视为人工智能和深度学习领域的理想解决方案。当前全球市场中有超过一半的深度学习应用都是建立在英伟达显卡基础之上的，而英伟达则是HBM芯片的最大买家。美国此举意图限制中国获得更加先进的内存技术，进一步限制中国在人工智能和深度学习领域的发展。华为在包括混合键合等芯片技术方面的研发和创新，对于突破国外技术封锁，实现半导体产业的技术突破和自主可控，推动人工智能产业乃至整个高性能计算行业的发展具有重大意义。
$飞凯材料(sz300398)$ 环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的重要材料，公司生产销售EMC环氧塑封料，主要应用于芯片封装和分立器件领域。公司明确表示，将积极配合客户开发HBM制程相关材料，推进先进封装领域的研发布局和产品升级。
$中京电子(sz002579)$ 表示，HBM使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。
【中证聚焦】
经济新增长引擎 我国首个商业航天发射场成功首发
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据报道，11月30日22时25分，长征十二号运载火箭在海南商业航天发射场2号工位点火升空，顺利将卫星互联网技术试验卫星和技术试验卫星03星送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。这次发射，不仅是长征十二号的首秀，也是我国首个商业航天发射场建成以来执行的首次任务，标志着中国商业航天发射领域实现了“从0到1”的历史性突破，具有里程碑意义，
点评：近年来，我国商业航天产业快速发展，在多领域实现了“从0到1”的突破，作为经济发展重要的新增长引擎，业内预计今年商业航天的产业规模将突破2.3万亿元。国家对商业航天的支持力度不断加大，出台了一系列政策鼓励民营企业参与航天科技创新和商业发射服务。例如，《国家民用空间基础设施中长期发展规划（2015-2025年）》明确鼓励民营企业发展商业航天。技术创新是推动商业航天发展的重要因素。商业航天企业正在积极探索新的商业模式和技术创新，如可重复使用的火箭技术、低轨互联网星座、卫星遥感等，以满足不同客户的需求。在全球范围内，商业航天系统如“星链”（Starlink）、“猎鹰”（Falcon）火箭等已成为行业标杆，推动了全球商业航天的快速发展。
$天银机电(sz300342)$ 控股子公司天银星际，是国内商业运营的恒星敏感器生产厂商，主要应用于各种卫星、无人机、飞艇等空天设施。
$超捷股份(sz301005)$ 在航天领域主要涉及商业航天火箭箭体结构件产品，下游客户为商业航天火箭公司，其主要为包括GW星座计划、G60星座计划、“鸿鹄三号”星座计划等服务。
【要闻精选】
○11月29日国务院新闻办公室举行的新闻发布会上，交通运输部相关负责人表示，未来农村公路将重点围绕路网、安全、运输、助力产业、就业增收等方面，实施新一轮农村公路提升行动。
○经国家能源局的统筹组织，中国电力企业联合会联合多家单位共同发布《全国统一电力市场发展规划蓝皮书》，明确到2025年，初步建成全国统一电力市场。
○据国家统计局，11月份，制造业采购经理指数（PMI）为50.3%，比上月上升0.2个百分点，制造业扩张步伐小幅加快。
○国家外汇管理局公布2024年10月我国国际收支货物和服务贸易数据。2024年10月，我国国际收支货物和服务贸易进出口规模43234亿元，同比增长6%。
○中指研究院发布数据显示，2024年1—11月，TOP100企业拿地总额7431.8亿元，同比下降31.5%，相较1—10月降幅收窄7.1个百分点。
○国务院关税税则委员会公布《进境物品关税、增值税、消费税征收办法》，明确对个人合理自用的进境物品，按照简易办法征收关税、增值税、消费税，适用综合税率，税率水平维持现行标准。
○中证协发布《首次公开发行证券网下投资者分类评价和管理指引》及其配套文件，研究建立网下专业机构投资者“白名单”管理制度。
○自今年12月2日起，机动车行驶证电子化在全国全面推行，全国所有地市车主均可通过“交管12123”APP申领电子行驶证。
【产经透视】
下一代光伏技术 钙钛矿叠层组件成功出货实现商业化应用
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据报道，近日，“光伏新势力”纤纳光电生产的钙钛矿叠层组件成功出货三峡能源光伏示范项目，出货量达500kW。纤纳光电表示，从公开资料来看，这是全球首次实现四端子钙钛矿-晶硅叠层组件商业化应用。预计今年底，这一项目即可并网发电。据介绍，这款钙钛矿-晶硅叠层组件光电转换效率达25.4%，与市场上最先进的晶硅BC组件相同。未来叠层组件效率有望达到30%-35%，这将远超晶硅光伏的效率上限。
点评：钙钛矿被业内认为是最具前景的下一代光伏技术。钙钛矿与晶硅叠层组件的示范应用，成为钙钛矿走向商业化的又一里程碑。A股相关概念股主要有$微导纳米(sh688147)$ 、$中来股份(sz300393)$ 等。
【公司动向】
○$川能动力(sz000155)$ 控股股东与四川省投资集团拟进行战略重组。
○$长电科技(sh600584)$ 公司实控人变更为中国华润有限公司。
○11月30日，$广汽集团(sh601238)$ 与华为技术有限公司举行智能汽车战略合作签约活动，双方签署了深化合作协议。广汽集团将在传祺、埃安和昊铂之外，打造一个全新的高端智能新能源汽车品牌。
○$龙芯中科(sh688047)$ 最近发布的投资者关系活动记录表显示，公司下一代服务器芯片3C6000目前正处于样片阶段，预计将在2025年第二季度完成产品化并实现批量生产。根据官方介绍，16核32线程版本的3C6000/S性能可与英特尔至强4314相媲美。
○$埃斯顿(sz002747)$ 11月29日在互动平台表示，通过参股埃斯顿酷卓对人形机器人产品进行前期布局，酷卓的首发人形机器人CODROID 01正在进行下一轮的设计与小批量工业场景验证。
○$瑞华泰(sh688323)$ 拟6.53亿元投建高速通讯柔性基材与功能聚酰亚胺薄膜项目。
○$海优新材(sh688680)$ 拟约2.5亿元投建光伏封装胶膜西南生产基地。
○$松发股份(sh603268)$ 拟作价80.06亿元置入恒力重工100%股权，此次重组交易完成后，恒力重工将成为公司全资子公司，公司主营将由陶瓷业务转变为船舶及高端装备业务。
○$山高环能(sz000803)$ 拟1.37亿元收购郑州绿源餐厨垃圾处理有限公司100%股权。
○$华新水泥(sh600801)$ 拟8.38亿美元购买股权资产，拓展西非市场。
○$厦门象屿(sh600057)$ 控股股东拟整体受让公司对江苏德龙债权，受让价格89.74亿元。
○$东杰智能(sz300486)$ 签订约5.84亿元设备集成销售合同。
○$安培龙(sz301413)$ 收到欧洲著名汽车主机厂商项目定点通知。
○$星源卓镁(sz301398)$ 收到国内某汽车零部件厂商项目定点通知，项目预计从2025年中旬开始量产，预计未来7年（2025—2031年）销售总金额约为7.1亿元。
○$亿田智能(sz300911)$ 子公司签订1.13亿元算力服务项目合同。
○$宇信科技(sz300674)$ 中标超7000万元某国家部委信创项目。
○$品高股份(sh688227)$ 与江原科技在国产算力领域战略合作。
○$阿特斯(sh688472)$ 拟5亿元至10亿元回购公司股份予以注销。
○$圣泉集团(sh605589)$ 拟2.5亿元至5亿元回购公司股份。
○$云南白药(sz000538)$ 拟50亿元参投中医药大健康创新基金。
【资金观潮】
○11月29日沪深两市主力资金净流入138.69亿元。主力资金净流入前三的板块是软件开发、互联网非服务和证券，分别净流入59.30亿元、33.704亿元和25.97亿元。主力资金净流入前三的个股是东方财富、有研新材和科大讯飞，净流入额分别为29.92亿元、12.亿元和10.93亿元。
○$赢时胜(sz300377)$ 11月29日20%涨停，成交金额97.01亿元，换手率43.33%。龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入1.31亿元，同时卖出4028.65万元。中信证券西安朱雀大街证券营业部席位买入9031.46万元。卖出前四席位均为东方财富证券“拉萨天团”席位，卖出额均在7000万元以上。
【新股申购】
○ 先锋精科：申购代码787605，申购价格11.29元，发行市盈率28.64倍，公司主营半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造。
