米娜桑,还记得两个月之前我说要测一批散热器不,鸽到今天终于要开启这个系列了。
第一款散热器是利民的FS140 BLACK V3霜灵 散热器,这个散热器最有特色的是采用了四根8MM的热管,而非常见的6MM热管,热管的性能指标当中有一项,也就是直径是很关键的一个指标;
根据圆的面积公式「也就是横截面」,6MM热管是9π,8MM热管是16π,虽然直径只差了2MM,但是实际上有效蒸发腔/冷凝腔横截面 相差44%左右,因而四根热管能多出的空间就非常可观,热管效率就高非常多。
另外就是8MM热管其实成本要高出很多,所以相对市面上采用的散热器产品就不多。
产品外包装的型号还是很长的,我们还是简称FS140吧,购买的是黑色版本的,正面是产品的实拍图,以及产品支持17xx和逆重力热管。
FS140支持的平台详细信息在背面,以及两枚风扇的详细参数也在背面,FS140采用的也是双风扇设计,其中两个风扇尺寸也不一样,似乎现在很流行这样的设计。
包装内,两枚风扇在左侧,右侧则是散热器本体和扣具盒子「在双塔中间。」
扣具方面还是很全的,基本上算是全平台了,都有小袋袋装着,方便拍照就拿出来了。
硅脂随包装附赠的是2g装的TF7硅脂,这个系列测试均使用包装内的硅脂。
FS140采用了一大一小双风扇的设计,目前很多双塔散热器采用这样的搭配,可以很好的平衡风量、风压、噪音以及兼容性。
两枚风扇均是12V 0.2A的电压电流设计,除此之外两枚风扇在转速、噪音控制方面也保持一致,均为1500转、≤25.6dBA,12CM最大风量为66.17CFM,14CM风扇最大风量为77.8CFM。
散热器本体部分全身黑化处理,表面是磨砂质感,两侧塔身是对称的设计,两侧均有避让内存的设计。
热管部分其实也有偏置的设计用于避让一些较高的MOS散热,四根8MM的热管观感上还是非常大气的,四根热管在底座区域没有挤在一起,热管还能保持比较大的横截面「也就是蒸发腔能保持比较大的横截面」。
底面采用的是镜面铜底的设计,似乎没有微凸的工艺。
翅片之间采用交错的形式,应该是出于降低噪音的考虑,翅片采用了扣FIN+折FIN+回流焊的设计,散热器的黑化处理是在最后进行的,所以一些细节地方表现也不错。
实际测试采用的是I9 13900K+华硕ROG Z790 extreme「M15E」,电源采用的是鑫谷GM750W ,测试了英特尔缩水BIOS和华硕BIOS设置「也就是最大限制253W和无限制」,测试环境温度在26±1度,采用开放式平台测试。
另外,最初其实考虑是使用14700KF作为测试CPU,不过最终147的发热量较低,不过也有一组测试数据,最后也一起放出吧,整体来说这个散热器搭配I7是很合适的,或者搭配关闭小核心的I9。
实际安装,发现FS140会碰到M15E主板的MOS 散热马甲,所以实际测试是拆除了MOS散热马甲的,因而测评中间会多一项是否和马甲冲突,为了减少测试误差,所以后续其他散热器测试都会采用无马甲的主板测试。
当然,这个操作不建议大家效仿,M15E的豪华用料可以做到裸板的情况下带满载I9,大家的主板不一定有那么强,所以MOS的散热马甲还是必备的,另外就是M15E的背板还是保留的,也有一定的散热能力。
首先是13900K 解锁功耗限制后,单烤FPU 20分钟,CPU温度88度,P核温度在90~100度之间,E核温度在88~92度之间,CPU封装功耗稳定在275W左右,E核基本保持满载,P核有三个核心会降频。
按照13900K的参数来说,P核全核最大睿频应该在5.5GHz,显然这边其实是不能满足全核5.5GHz的。
在英特尔的降频BIOS中,也就是最高限制253W功耗版本,功耗维持在245W左右,CPU温度81度,P核温度在86~91度之间,E核温度在81~85度之间,P核稳定4.8GHz,E核稳定3.7GHz,相对频率降低很多。
英特尔版本BIOS中「最大功耗就是253W」,这次测试的CPU是14700KF,满载最大253W功耗,CPU温度86度,其中P核温度在92~97度之间,E核温度在83~86度之间。
然后在测试的时候我就突发奇想,这边只放一个结果,具体衍生可能会结合更多的参数写一篇推送。
测试过程我在想如果关闭E核和超线程,在不需要很高多核性能的情况下是否能最大化单核性能,同时降低CPU对散热的要求,降低整体发热量。
在关闭E核和超线程之后,13900K的满载功耗下降了一百多W,从350W左右下降至220W,风冷就完全可压了,全大核睿频也达到了5.5GHz,相比全核心开启的情况下大核频率上升了0.4GHz,似乎这个话题很值得讨论,嘿嘿挖坑,静待后续。
噪音方面,得益于最高1500转的较低转速,所以噪音表现还算不错,在环境噪音为34分贝的情况,0.8M左右直线距离开外满载噪音为38分贝,待机等情况下基本上没有明显噪音。
就测试结果来说,FS140最大散热能力在280W左右,官方宣传的散热能力是255W左右,压制满载I9是有些困难的,应对I7及以下CPU则没有什么问题。
产品本身来说符合了官方宣传的水平,利民各方面做工细节也都不错,整体造型也比较符合我的审美,我还算比较喜欢吧。