整理｜陈湘怡
随着人工智能技术的飞速发展，作为算力载体的高性能芯片的需求随之水涨船高。另一方面，从半导体制程进入10nm以来，摩尔定律已经失效。在后摩尔定律时代，Chiplet先进封装成为业界公认的能持续提高芯片集成度和算力的重要途径。
不久前，晶通科技创始人蒋振雷、水木梧桐创投合伙人黄凯特进行了一场直播对话。他们在直播中阐述了在后摩尔定律时代，哪些机会是值得芯片创业者重点关注的，国产芯片的发展进程如何？创业者破局之道又有哪些等问题。
他们谈到：
1.中国半导体产业发展的弯路与机遇
陈南翔提出，中国的芯片产业曾经走过很多弯路，主要原因是学术研究与产业应用脱节。这种脱节导致了行业的缓慢发展。然而，随着国家对产业链自主可控的重视，以及国内政策的支持，中国的半导体产业近年来进入了一个快速发展的阶段。尽管在高端芯片领域仍然存在差距，但在很多其他领域已经取得了显著突破。黄凯特也认可这个观点，并指出中国半导体产业过去发展中的确存在问题，但当前的政策环境和市场需求为行业带来了新的发展机遇。
2.摩尔定律的失效与新的发展方向
摩尔定律的失效是一个全球性的挑战，不再能以过去那样的速度推动半导体行业的发展。蒋振雷指出，这种局面为行业带来了更多的思考和应对空间，大家开始探索新的材料和封装技术，以应对制程微缩的瓶颈。未来，先进封装技术可能会在弥补晶圆制造限制方面发挥更大的作用，特别是在当前的地缘政治背景下，先进封装技术将成为中国半导体产业的重要突破口。
3.先进封装技术的重要性
随着AI和高性能计算的需求增长，先进封装技术的重要性日益凸显。黄凯特强调，尽管中国在制程技术上存在差距，但通过先进封装技术，可以在一定程度上实现高性能芯片的生产。这种技术不仅能解决“有没有”的问题，还可能在未来的制程技术突破中占据重要地位。蒋振雷进一步补充，先进封装技术已经成为解决芯片制程限制的重要手段，在AI芯片的制造中起到了至关重要的作用。
4.对硬科技创业者的建议
在当前的市场环境下，硬科技创业者面临的挑战不小，但蒋振雷和黄凯特都强调了坚持和战略眼光的重要性。蒋振雷建议创业者应拓宽思路，寻找合作或并购的机会，紧跟市场需求，不要轻易被市场环境左右。黄凯特则从投资角度指出，当前的市场环境虽然不佳，但这也为真正有技术和市场潜力的项目提供了更好的成长空间。创业者应该坚持自身的技术发展方向，专注于长远规划。
5.未来的行业展望
未来3到5年，中国半导体行业将继续面临巨大的挑战和机遇。黄凯特认为，产业链上游的材料、设备等领域将迎来新的机会，尤其是在先进封装和成熟制程领域。蒋振雷则乐观地指出，半导体行业的创新空间巨大，无论是先进封装、材料国产化还是设备自主研发，都是未来的重要发展方向。行业的不断进化和技术革命将继续推动中国半导体产业向前发展。
以下为此次对话的详细内容，经编辑：
崔葆华：
咱们中国半导体行业协会的理事，长江存储董事长、代理首席执行官陈南翔的一次访谈中提到三个观点，第一个观点，中国的芯片产业发展走了很多的弯路，因为之前中国芯片的发展研究更学术性跟产业中间是脱节的；第二个观点，他说中美芯片的半导体现在已经失去了摩尔定律时代过去的那个共识；第三个观点，应用为王的情况下，可能封装技术未来会超越晶圆技术。这三个观点，我想请两位老师站在自己的角度上，可以发表一些看法。
黄凯特：
陈老师（注：长江存储董事长、代理首席执行官陈南翔）的这几个观点其实跟我对于半导体行业的理解还是比较契合的。我基本上赞同他的观点。从中国半导体发展历程来看，我们确实走过一些弯路。相比于欧美等西方国家，中国半导体的起步并不是太晚。但是由于历史上种种原因，中国半导体产业的发展一直以来都不是太顺利。如陈老师提到的，在某一个阶段，我们将研发的重点放在高校科研院所上，距离产业有点远，这是走弯路的原因之一。现在整体来说，我国半导体产业是相比于以美国为首的其他国家来说是比较落后的。
近些年来，特别是2019年以来，一方面受到各种摩擦以及国际形势的影响，另一方面国内对于整个产业链的自主可控要求越来越高，国家出台许多政策在多方面支持半导体产业发展。相比于之前，中国半导体产业迎来了难得的发展机会窗口，进入到快速发展的阶段。该阶段虽然在高端芯片比如AI芯片、上游材料设备等方面跟先进水平有一定的差距，但在很多其他的方面，已经取得了许多突破。这些产业链上的公司，包括做设计的、做材料的、做设备的......也获得了宝贵的产品验证机会和发展空间。中国半导体产业的快速发展势头将长期持续下去。
中国作为单一的、最大的半导体下游市场，可以持续给产业链上下游的公司提供产品验证的机会。对于产业来说，这个机会难能可贵。在此之前，不论做材料、做设备还是做产品，想导入到客户中去都是比较困难的，但是现在，整个产业链都形成一个共识——芯片得靠我们自己，需要我们自己去做。这无形之中给中国的半导体产业提供了难得的发展机遇。最近有消息称美国拟推出新规扩大限制外国芯片设备出口中国。客观上，这会对中国的半导体产业造成现阶段的暂时困难，但从长远来看，有助于我们打破幻想，利好长远的发展。现在，国内半导体的研发逐渐从原来以高校科研院所为主转变为以行业内的公司为主导了，这是一个比较可喜的变化。因为半导体从本质上来说还是制造业，还是得回归本质，才比较接地气，才是一个比较能够符合实际发展的正常形态。
蒋振雷：
刚才黄博士说的已经比较全面，我补充一些我个人的理解和看法，陈总所说的我国半导体行业走了一些弯路。这背后有一个背景，就是当时我们是怎么样的一个缩影呢？大家可能会记得华为跟联想这两个比较有代表性的发展方式。
崔葆华：
对，技工贸还是贸工技。
蒋振雷：
技工贸、贸工技。其实当时的背景下咱们国内，领导都知道半导体要往下做，要往下发展，因此，可能有相当部分的人会选择贸工技。为什么呢？因为既然可以买得到，那我为什么一定要去花大价钱？而且这个行业投资周期相当长，投资回报率又不高。你要在自己财力各方面都有限的情况下花大价钱。但是可能我们去做贸易，买东西回来组装成成品，效率可能会更高。
那在这样的背景下面，可能我们经历了十几年甚至二十年的一段痛苦期，使得后来我们发现，在某些领域被人卡了脖子，卡脖子怎么来？其实就是由这个争端来的。
那么其二，陈总所说的共识问题我觉得他诠释得也非常精辟。为什么？5-8年前，那时候摩尔定律没有问题，咱们从65、50到40，然后到28、14的演进过程中，大家会有一条非常清晰的路，比如18 个月之后咱们芯片可以用 14 纳米做了，性能可以提高到多少。大家心里会有一个预期。
崔葆华：
就是确定性的时间，确定性的方向。
蒋振雷：
对。几年之后，人们发现摩尔定律受到了挑战。专业人士指出，摩尔定律正面临瓶颈。到了这个阶段，大家可能会有更多的思考和应对空间。也许接下来的18个月已经不足以实现预期目标，可能需要延长到三年。即使在三年后突破了3纳米，2纳米未必能够顺利实现。在这种情况下，下一步该如何走成为了一个关键问题。于是大家各自会有更多样的理解、更广的想象空间。
崔葆华：
其实大家都在想办法寻找突破。
蒋振雷：
对，比如有的专家可能从材料入手，他不一定是做硅基，也可以用其他材料来做。有些行业的人认为可以用光子芯片，但更多的从业人士觉得可能在未来若干年或者 10 年之内，用先进封装的方式弥补晶圆制造的限制可能性更大一些。尤其对国内来讲，它的意义更加非凡。
因为大家都知道由于地缘战略的冲突原因，我们在经营制造上受到了非常大的打压，那么先进封装是一个突破口，在当下被打压的情况下，给予大家希望，所以作为一个先进封装的从业者，我们对先进封装在未来发挥的作用非常期待。我就大概做这两个补充。
崔葆华：
那接下来还是想问一下蒋总，晶通科技从2017年就开始做这种扇出型、晶圆级的先进封装技术，相对来讲是很早的。关于晶元级封装的工艺，包括扇入型晶圆及芯片封装、扇出型晶圆及封装、重新分配层封装、道片封装和归通型封装。这么多的封装的技术，其实大家都面临了一个选择和抉择，晶通科技为什么在2017年就开始选择这个路线，并且在这路线里一直突破？是基于什么样的想法？基于经验？
崔振雷：
其实晶通科技进入这个赛道并不是我们特定的选择或者设定过，因为2017年并没有先进封装这个词语，一直到了差不多2020年之后才出现先进封装这个词，那2017年这个时间点发生了一件什么事呢？就是苹果手机的手机处理器开始选用一种新的封装形式，并开始大规模量产。这个封装形式就是晶通目前在做的晶圆扇出型。所以那个时候我们看到这个技术，并不是这个技术本身代表着一种先进的技术趋势，而是我们从应用着手，比如说手机主处理器开始使用一种不同的封装方式的先进封装。而且我们也意识到苹果的其他设置或者设备中也用上了这种新型的封装方式，就是所谓的扇出型+SiP（系统级封装）的这种方式，能够解决市场以及很多方案商的痛点，这个是我们所关注的
所以在这个应用的驱使下，我们选择了这个赛道。此后，的确取得了发展，也证明了我们的选择还是比较正确的。为什么这么想呢？刚才崔老师也列举了很多封装方式，从封装形式上来讲，我们至少可以举出几百种来，但是如果咱们说到先进封装，到今天我们能看到两大封装路线：一类就是我们刚才讲到的以重新布线程为基础的扇出型，另一类就是以硅穿孔为基础的TSV(硅通孔)封装。台积电、英特尔、三星等等也都会有各种不同的封装的形式、名称，但是如果你细细地看他们某一类的封装形式里所用到的最基本的供应路线，那一定逃不出RDL、TSV这两类。所以从这个层面来讲，晶通科技选择这条路应该讲没有错过时代给我们的机会。
崔葆华：
刚才两位老师提到了，因为AI现在成为了大家的一个共识，未来肯定是一个 AI 时代，以前是互联网＋，现在可能是 AI＋，所有的行业都能用 AI 改造一遍，但 AI 的基础可能是跟GPU、跟芯片是相关的。那我们这种封装的技术在 AI 时代到了之后，它能够发挥什么样的一个作用？对我们的行业是一种什么样的一种作用？
黄凯特：
好的，因为现在大家炒得比较火的AI芯片，包括英伟达的 GPU 等等，这些里面都需要用到先进封装。特别是随着后面芯片越做越大，那达到一定程度之后，无论是从成本考虑，还是从良品率考虑，以及从工艺可行性考虑，先进封装都是一个绕不过去的底层技术。也正是这样一个原因，先进封装的重要性也日益受到业内外人士的关注。
在从制程上讲，短期内不太可能追赶得上三纳米或者两纳米的制程，原因有很多比如缺乏一些材料设备。而且短期内难以填补这一短板，但先进封装技术，从某种意义上，有可能能够先解决有没有的问题。虽然我们的制程上可能会差一点，但是我们可以把制程相对成熟的小芯片封装在一起，从某种程度上来说，它有可能实现相对比较好的芯片性能，当然也会损失一些方面的性能，包括面积会大一点、散热会多一点等问题，但是它一方面能够先解决有没有的问题，另一个方面如果后续有一些突破的话，那么我们培养的这些先进封装的技术也可以很快导入到先进制程的芯片上去。对整个行业而言，也是磨刀不误砍柴工。
蒋振雷：
其实先进制程跟先进封装之间的关系，就是先进封装从出生的那天起，就被先进制程推着走。我们拿晶通所做的晶圆级扇出形为例，为什么会出现扇出形这种封装？原因就是芯片越做，制程越高、越先进，引脚数越做越多，那么在单位面积上的引脚达到一定程度之后传统的封装就做不了了。所以就出现了先进封装、扇出型、TSV等等。到了目前又出现了CoWoS，小芯片chiplet了，等等各种各样的方案。归根结底就是要解决面积的问题也即单位面积上的引脚的个数过多，如何做封装的问题。
第二，到了AI芯片阶段，我们又特别注重芯片跟芯片之间的talk，也即芯片跟芯片之间的通讯问题。这牵扯到速率问题、带宽问题，这些原因使得今天先进封装，例如以晶圆级扇出型为基础的chiplet，或者以 TSV 基础的 CoWoS等，发挥了越来越重要的作用。
今天，我们看到台积电给几大AI芯片制造厂所用的CoWoS，包括里边的 CoWoS-R，CoWoS-L等等都充分应用到了扇出型info，以及加上它的 interposer层跟硅桥等等的结合。现在，在封装领域，我们看到了一些不同的玩家，比如英特尔等。
目前，国内在晶圆制造、晶圆制程等方面受到了限制，这种情况下先进封装被赋予了更多的意义和作用，所以在AI的领域，不管是西方的芯片目前制程已经到了3纳米甚至2纳米的阶段，还是说我们国内芯片目前只能在有限的设备、材料支撑下面做14纳米以上，先进封装都发挥了比较大的作用。
那么通过用先进封装去把两颗或者多颗芯片组合成一颗芯片，可能在面积上损失过大，但是从性能、周期、成本上都获得了巨大的突破，从这点上来讲，我认为这个趋势还会不断地延续。由于在不久的将来，我们可能会用到 AI 手机、 AIPC 等等，这些应用无不都会更多的应用到我们先进封装的案例。
崔葆华：
特别想请教一下黄老师，晶通科技是哪一些地方打动了您？您在这个行业的过程当中，应该是看过很多类似的企业，包括可能也对这个行业有过一些初步的判断，就哪些点打动了您，然后让咱们水木梧桐投了晶通科技?
黄凯特：
简单来讲，就是两个大方面。一方面是方向，另一方面是团队。对于晶通科技来说，其实也是一样的。首先说方向，当时我们在看半导体赛道投资机会的时候，先进封装是我们重点关注的领域。如果把它再细分，一个是扇出型，另一个是TSV，也就是硅通孔，但是硅通孔对于中国来说，特别是在前几年，难度挺大的。从投资的角度来说，可选的硅通孔落地标的不多。特别是我们比较侧重于早期投资，这种项目的标的非常少见，因此我们更关注扇出型技术。
当时我们在市场上看了一圈，觉得晶通科技无论从团队构成、前期研发基础、技术基础、产业经验等方面来说，在所有的扇出型的项目里，都是一个比较完善的团队。而且整个团队也扎扎实实地在做产业，基于这两大方面的考量，我们投资了晶通。
崔葆华：
黄老师可以讲一下咱们水木梧桐整个的投资理念吗？因为咱们是清华系的，那我看您的本科和博士都是在清华读的，包括咱们的很多合伙人，包括我看来投了很多清华的学校出来的项目，咱们投资理念跟其他的一些投资机构有哪些不一样的地方，或者属于咱们独有的一些特色？
黄凯特：
其实各个投资机构都有自己的偏好，或者自己的底层投资理念。就水木梧桐而言，也就是投早投小、投硬科技。这些都是老话。
但是在实践过程中，第一个是真实，能不能真地贯彻执行这样一个理念？在硬科技赛道，包括像半导体、材料、设备等等，对于一个企业来说，如果想要成长起来是需要耐心的。不是像之前的消费、互联网的企业，可能一两年、两三年就能够有一个指数级的增长。大多情况下，硬科技公司一两年、两三年才刚刚立足，处于一个起步的阶段，所以需要很耐心地等待它成长。
对于资本来说，这就很考验你的方向，以及能不能把握得住趋势。一个很现实的问题是，对于投资机构来说，它都有一个期限，不可能是无限期的。花费一二十年培育一个企业、慢慢等它成长，不是一个市场化机构所能够做到的。一些国家项目或者国家专项来做，可能更加合适。在投资晶通的时候，我们先有一个比较确定的投资方向。我们看到一个行业，而后确定这个行业是不是值得我们深入跟进的。在这个基础之上，我们寻找合适标的。这时候，我需要考虑各种情况，那就只能具体案例具体分析了。
崔葆华：
那接下来还是想请蒋老师再深度的说一下，咱们晶通科技的know how，刚才提到了咱们选择这个方向，为什么选择这个方向？为什么沿着这条路不断地投入一些资源、投入人力做这种产业的应用？良品率、性价比有多高，封装的材料、热管理，包括设计的仿真、分析、工艺的这种优化，封装的结构等等一系列的问题。那对于咱们晶通来讲，怎么逐个的解决这些关键性的问题的？那解决关键性的问题当中有没有一些技巧
蒋振雷：
刚才您提到了一个词叫know-how，know-how对我们这样的芯片先进封装企业来讲，更多代表的是技术上的积累，当这个技术积累无法用某种理论的、研究的术语来表达的时候，我们通常就用know-how来统一表达。know-how贯穿于我们整个生产链，从设计、研发到仿真，到流片，再到工程，到小试，到量产等等。在整个贯穿过程中，我们都会有不同的经验积累，并且贯穿到每一个环节中去。就像我们刚才讲的，可能在工厂建设之初，对于设备的采购就注入了相当多的know-how，因为设备之间有不同的型号，同一台设备有不同的参数、选型、设置，这些与团队之前的工作中所积累的经验息息相关。
我举个例子，比如说在设计、仿真阶段，很多人对设计、仿真没有概念，一些客户可能在境外做流片或者生产，但偏偏设计跟仿真要重新回到我们企业来做。为什么？因为在仿真领域，有一个词叫 garbage in， garbage out ，就是你把一堆错误的信息给我，我当然返还给你一堆错误结果。
在回国创业之前，晶通整个技术团队做了大量的技术工作，从技术研究到工程再到量产，整个过程都深度参与了，所以我们对一些细分领域中的产品的扇出型封装，有相当多的经验储备。刚才我提到的客户，晶通花费数周或者数个月，给它做了详细的分解仿真之后，他拿到了一堆终于可用的数据，而不是 garbage 数据，这堆数据对它后期的改良、量产芯片的最终定型以及后续改进，都起到了关键性作用。
那我举了这个例子之后，大家就可以同样地演推到我们的材料、设备、工艺、流片等环节，每个环节中我们的团队都具备了这样的关键的know-how，使得我们跟竞争者、友商有着比较大的差异。这个差异并不意味着我们团队比别人聪明多少，恰恰只说明团队在过去这么多年的经验积累中，有很多know-how的积累。有多少硬科技的know-how积累，就能够走多远的路。
刚才您提到了对创业者的建议，我想硬科技来讲很关键的一点是技术上面有没有准备好？但是最关键的还是应用在哪里？离开了应用，单纯地为了技术而技术，那么可能出来的成果会令你大失所望。所以我的建议是：看清楚未来市场在哪里，未来应用在哪里，你的技术对未来市场会产生怎么样的影响，再决定是否做这个事情。
崔葆华：
那第二个想跟两位老师沟通和交流的还是围绕着硬科技的创业者，就现在我们也看到整个的融资的市场环境不是特别好。大家对整个投资的环境其实内心是很悲观的，也很焦虑的，这种投资的环境下，想请蒋老师对创业者提一些自己的想法，站在您的角度上给他们一些建议。
那黄老师您可以站在投资的角度上，给我们这些卡在关键节点的创业者你们的一些想法或建议。
蒋振雷：
晶通科技从2017年至今已经经历了两三个周期。半导体行业本身就有三年一小周期的特点，所以从晶通来讲，我们并不会因为今年环境不好，就想着换个赛道，也不会因为明年环境特别好，就抓紧上市。
事实上，没有哪一件事是这么容易的，尤其是在今年融资环境差、上市难的情况下，但对于硬科技创业者来说，我们现在唯一能做的什么呢？坚持，然后去拓开、拓广自己的眼界和思路。刚才您讲的，如果主动上市的几率小，找合作伙伴合作行不行？或者看看并购有无机会，或者有没有抱大腿的机会。机会是一定存在的，并不因为今年环境特别差，连这些所有的选项都没有了。那是不可能的。只要这个市场在、这个行业在，只要国家需要这个产业，你就一定有机会。这是第一点。
第二点，对于新进入的创业者来讲，如果目前看不清，你最好先别动手，看清形势之后，再动手。
黄凯特：
刚才蒋总说的比较中肯，现在环境这么不好，如果真地出来创业，确实蛮需要勇气和决心的。但回顾一下伟大企业的发展历史，一些伟大的企业往往在低谷期也是有能力发展起来的。在恶劣的环境下，企业如果有自己的真本事、有自己的市场、有自己的应用范围、有自己的技术，那么就自然而然地会被市场选择。在这样一个环境下，从投资机构角度来说，其实也未尝不是一件好事。这时候，对于整个市场来说，我们在看项目的时候，噪音会少很多，大家也能够沉得下心来，能够更好地去聊项目、更好地去跟项目方深入交流、更好地研判行业发展方向和客户需求。
所以对于水木梧桐来说，我们一直都在寻找好的标的项目，不会因一时的投资市场波动或者整个环境的变化，而打乱我们自己的节奏。对于创业者来说，他们也需要有这种心态，不能轻易地被整个大环境影响自己的发展节奏，要坚持自己的本心，坚持自己企业发展的整体规划，特别是像半导体这种周期性明显的行业更是如此，其实前面如果发展得太顺的话，对于公司长远发展来说，未必是一件好事。前几年催生出很多泡沫比较大的公司，他们现在面临比较尴尬的局面，它们需要积极有为方能有所破局。其实大家也都在想办法度过发展难关。
崔葆华：
最后一个环节，也是谈到咱们这个未来的畅想，也请两位老师，对我们未来 3 年到 5 年咱们聚焦一下整个芯片行业，两位老师对无论是创业者、从业者还是投资机构的建议，大家都可以说一下，黄老师先来吧。
黄凯特：
从半导体这个赛道来说，还是先看一个趋势性、方向性的问题。例如先进封装，除了晶通这样做扇出型的技术路线之外，其实现在我们也还在关注产业上游的材料、设备、零部件等等，我觉得未来几年的话，包括先进封装以及其他半导体领域，存在着一定的机会。因为以上领域，其实是比较受到限制的领域，如果现在硬磕那些先进制程的材料、设备、零部件，难度挺大的。前些年为什么有那么多的设计公司、材料公司、整机设备公司跑出来，是因为之前咱们已经掌握了一些技术的，只是缺少一个机会。前些年，市场提供了这样一个机会，就有一批企业跑出来了。但是现在这种比较成系统性的机会越来越少了。
从某个角度来说，就是好做的大家都已经做得差不多了，剩下都是硬骨头。如果你现在去啃这些硬骨头的话，客观来讲，仍会有机会跑出来好公司。但其他的像成熟制程，或者像先进封装，其实它用到的制程没有那么高，如果有一些材料设备零部件的替代机会的话，是有可能能够诞生出一些企业的。而且现在整个的中国晶圆厂的新建，以及其他的下游市场导入自主可控的话，其实也会在一定的范围内为偏上游的企业带来一些利好，所以上游也是我们现在重点关注的一个赛道。
如果对于下游来说，产品应用其实也是有很大机会的。新能源汽车芯片国产化率不是特别高。对于成规模的企业或者先进入的初创企业来说，是存在一些机会的，但产品的导入周期可能长一点。包括像 AI 其实都蕴含着很大的机会的。但需要你去更深入地挖掘，进入到产业中，才能真正地看到这些机会在何处。
崔葆华：
蒋老师您对咱们这个行业，您作为从业者，站在一个从业的角度上，未来 3 年到 5 年，我们整个半导体行业发展会怎么样的？中间会有哪些挫折、挑战、不确定性，就站在您的角度，您看到了哪些？
蒋振雷：
不知道大家有没有发现在美国，很多上市企业会逐步退出上市的舞台，为什么？因为它所属的行业在竞争中或者在社会的发展中，会慢慢地变成一个夕阳行业，所以它就慢慢地退出市场了，但唯独半导体在美国存在了非常长的时间，半导体非但没有成为夕阳行业，相反地它不断地在进化、不断地在革命，然后涌现各种各样新的技术、新的应用。
半导体行业不断地给人以无限想象空间，所以对于晶通这样的先进封装从业者来讲，我们看到非常非常多的机会。为什么？从晶通本身的业务来讲，今天我们要把扇出型做到国内数一数二，接下来还要把小芯片封装制造做到国内领先，除此之外，我们可能还有更多的事要做，例如我们要做混合分装、要整合进PCB。接着可能会做TSV，把我们的 cos 跟小芯片整合在一起。从这点来讲，晶通科技目前正处于一个发展的前期阶段。
从行业来讲，刚才黄博也讲到了材料、设备等，因为我们在行业里，天天跟供应商打交道，每天都会有供应商跑到晶通来，因为大家看到了在先进封装这个领域，可能设备刚刚国产化，刚刚有起色，在这个方向上，跟国外的代差比较小或者受限比较小，所以国内的创业者还是有比较大的机会。在材料上也是如此，我们每天都在试不同的新材料，为什么？因为进口材料贵，我们要降本。那么国产的材料，尤其是在先进封装行业，这个行业本身的增长率比较高，所以材料的使用率、国产化的替代率是一个比较吸引人的市场。
从从业者角度来讲，在我们目前能够看得到的未来里，芯片行业、集成电路行业一直有惊喜，一直有创业机会。这是一个确定的未来。
