10月24日，据“苏环院”官网消息，江苏超芯星半导体有限公司旗下“碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目”已于近期竣工验收，目前正在稳定运营中。
据介绍，该项目位于南京江北新区集成电路产业化基地，属迁建建设类项目；新厂房利用碳化硅单晶制备、切割、研磨、抛光及晶体、晶片检测仪等设备，建设碳化硅晶体生长及加工生产线，项目建成后形成年产碳化硅衬底3万片的生产能力和规模。
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超芯星于2021年已投资3亿元建设第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目，项目位于南京市江北新区龙泰路润诚科技园；由于现有厂房规模无法满足后续发展需求，超芯星再投3亿元将该项目从润诚科技园搬迁至集成电路产业化基地，项目工艺、产品、产能不变。
该项目于2024年5月取得环评批复，并开始生产车间施工装修、设备安装与调试。同年7月工程竣工，并开始试生产；目前工程能够稳定运营。
官网信息显示，超芯星半导体成立于2019年，致力于6-8英寸碳化硅衬底技术的开发与产业化，目前可提供6/8英寸碳化硅晶体、6/8英寸碳化硅衬底、碳化硅晶片位错密度检测等产品及服务。
2023年7月，超芯星还宣布与国内知名下游客户签订了8英寸碳化硅深度战略合作协议，未来将根据客户的扩产进度，为其提供优质衬底。
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