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近期多个半导体及相关领域的项目取得了显著进展，包括星曜半导体的5G射频滤波器芯片晶圆产线项目、民翔半导体的存储项目、南京大学的新材料概念验证中心和中试基地项目、海宁立昂东芯的6英寸微波射频芯片项目、普华的智能制造产业中心项目、金微纳米的高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目、昭明半导体的年产1亿颗光子集成芯片项目，以及红板科技的年产120万平方米高精密电路板项目。具体进展详情概述如下：
星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目
投产总投资7.5亿元的星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目于12月24日在温州湾新区、龙湾区正式投产。该项目预计年产12万片高性能射频滤波器晶圆片，并计划于2025年2月向客户交付产品。作为温州首家集成电路企业，星曜半导体的投产标志着温州在集成电路产业链制造领域的突破，形成了从设计研发到销售的全产业链条。
民翔半导体存储项目一期投产
总投资10亿元的民翔半导体存储项目一期已在芗城区金峰经济开发区内投产。该项目占地40亩，分两期建设，一期占地20亩。项目投产后，预计年产值可达5亿元，年纳税3000万元，致力于打造国内高端消费类存储产品全产业链。
南京大学新材料概念验证中心和中试基地项目一期工程开工
南京大学新材料概念验证中心和中试基地项目一期工程近日在扬州化学工业园区（仪征）内正式开工。项目占地约111.4亩，计划分阶段实施，一期工程占地69.6亩。该项目旨在推动新材料技术的快速发展和产业化进程，打造集研发、中试、产业化于一体的创新平台。
海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目通线
12月23日，海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片及器件项目成功通线。该项目总投资50亿元，规划布局砷化镓微波射频芯片、氮化镓以及垂直腔面激光器等产品领域，建成后将达到年产36万片6英寸微波射频芯片及器件的生产规模，有效弥补立昂微化合物半导体射频芯片业务板块的发展需求。
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普华智能制造产业中心项目用地摘牌
12月23日，东莞普华智能制造产业中心项目用地成功摘牌。该项目由东莞市普华精密机械有限公司投资建设，总投资2.2亿元，计划打造成为集研发、实验、生产于一体的高端精密零部件研发生产企业总部。
高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目试生产
山东临沂临沭经开区的高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目近期已试生产。该项目由山东金微纳米科技有限公司建设，总投资12亿元，一期投资6亿元，预计年产38400吨高纯纳米球形微粉材料。项目自主研发的智能装备打破了该领域的技术瓶颈，促进国内电子芯片材料的自主化发展。
昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目封顶
昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目近日封顶，标志着该项目取得了重要的阶段性成果。该项目总投资约26.5亿元，分两期建设，预计全面达产后年销售收入可达20亿元，为当地经济发展做出重要贡献。
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