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来源：大话芯片
传三星电子预期将全面整顿其先进半导体封装供应链，针对材料、零件和设备进行「从零检讨」，以加强技术竞争力。从开发阶段到采购都将全面改变，预期将对国内外半导体业带来重大影响。
韩国业界消息传出，三星电子近日着手进行先进封装供应链的整顿工作，以加强封装竞争力为目标，除了检视现有供应链，并也打算建立一个新的供应链体系。
三星首先瞄准设备，一开始将以「性能」放在首位，不考虑现有业务关系或合作。韩媒 ETNEWS 报导，三星甚至尝试退回已购设备，虽然部分设备已经为了建设封装生产线而购买，但现在又重新考虑这些设备的性能和适用性。
多位消息人士透露，「有些设备甚至正在考虑退货，三星将以从零检讨的态度进行全面审查，最终目标是推动供应链多元化，包括更换现有的供应链」。
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三星改变过往 JDP 合作计划，最快明年实施
同时，半导体设备的开发与采购策略也出现变化。
三星过去一直执行「联合开发计划」（Joint Development Program，简称 JDP）来开发下一代产品。该计划由三星电子规画，合作伙伴提出参与意向，最终挑选一间供应商共同推动产品商业化。JDP 的运作方式是三星评估过后，只向一间供应商购买设备。
然而，三星认为这种「一对一」开发方式具有局限性，正准备「一对多」的开发方式。另位业内人士表示，三星准备选择多间 JDP 候选厂商的计划，预期最早明年实施。
随着半导体技术日趋精密与复杂，要找到前所未有的技术与先进设备非常困难，与单一公司的合作是有限的，这也是三星为了改变做出的第一步。外界认为，三星意在摆脱封闭模式，有望创造一个新环境，使现有设备供应商的竞争对手有机会向三星供货，竞争对手的合作伙伴也能与三星共同开发技术，这将完全改变现有采购和供应环境。
报导指，三星之所以有此举，是因为迫切需要提升先进封装技术的竞争力，尤其高频宽存储器（HBM）透过堆栈多层 DRAM 制成，以及 HBM 需要与 GPU 合作处理大量资料，当中的关键技术都是先进封装。三星认为，在 AI 时代下重拾半导体的竞争力的关键在于封装技术，因此计划从最基础的材料、零组件和设备重新检视并做好准备。
随着三星重组供应链，预期将改变供应商的竞争环境。当设备供应商多样化时，相关的材料供应链也将不可避免地发生变化，因为每种特定设备都有最佳化材料。不论国内外供应商都会进行供应链重组。
若未来先进封装供应链重组成功，这一模式很可能扩展到所有制程。业界人士透露，前段制程目前尚未进入全面的供应链检查，因为该领域目前更专注于技术升级、技术迁移及制程转换，而非新投资，因此新的设备导入相对较少。未来在新投资真正开始前，前段制程领域也可能进行类似的供应链重新审查。
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