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来源：伟测科技、上市公司网
据伟测科技公众号消息，12月24日，伟测科技无锡三期项目（伟测半导体无锡集成电路测试基地）迎来了激动人心的时刻——项目主厂房封顶大吉！这一里程碑式的成就标志着项目建设取得了阶段性的重大胜利，也为公司在无锡的持续发展注入了强大动力。
无锡伟测半导体科技有限公司成立于2020年6月，为伟测科技的全资子公司，是国家级高新技术企业，也一直是伟测科技战略规划中的重要组成；此次项目为无锡伟测的第三期项目，也是全公司第二个自购土地且自主设计建设的厂房。
该项目位于无锡市新吴区锡新二路北侧、电科路东侧地块，占地约38.31亩，项目完成预计建筑面积达61000平方米以上；项目团队凭借着专业的知识、丰富的经验以及顽强的拼搏精神，仅历时4个多月即完成主厂房封顶。
此次项目封顶意义重大，未来不仅为公司在无锡提供更充足的生产空间，也将成为在无锡展示公司实力和形象的窗口。项目建成后，将为当地的经济发展、就业等做出积极贡献。
同日，上海伟测半导体科技股份有限公司（简称：伟测科技）向中国证监会提交了可转债注册申请。公司本次拟发行可转债募集资金总额不超过117,500万元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。
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据估算，“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”完全达产后年平均销售收入33,242.40万元，净利润8,000万元以上;“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”完全达产后年平均销售收入31,282.85万元，净利润新增同样在8,000万元以上。
本次可转换公司债券的发行方式由公司股东大会授权董事会与保荐机构协商确定，发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金等符合法律规定的投资者。
伟测科技成立于2016年，是一家国内知名的第三方集成电路测试服务企业。其主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
2024年8月6日，上交所受理了伟测科技的可转债申请。8月2日，上交所对公司进行了第一轮问询，公司于10月30日对一轮问询进行了回复。伟测科技于2024年12月9日通过了上海证券交易所上市审核委员会的审议，其向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
伟测科技表示，本次可转债发行若顺利完成，将为伟测科技的产能扩充提供资金支持，有助于公司进一步提升在集成电路测试领域的市场份额和竞争力，同时优化公司的资本结构。作为集成电路测试行业的重要企业，伟测科技的可转债发行及募投项目的实施，将对整个行业的发展起到一定的示范和带动作用，推动行业技术水平的提升和市场规模的扩大。
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