1，又一面板大厂董事辞职
12月31日，深天马公告称，天马微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到公司董事曾玉梅女士提交的书面辞职报告，曾玉梅女士因工作原因申请辞去公司第十届董事会董事职务，辞职后将不在公司及子公司担任任何职务。
截至本公告披露日，曾玉梅女士未持有公司股份。根据《公司法》《公司章程》等有关规定，曾玉梅女士辞职不会导致公司董事会成员人数低于法定最低人数，其辞职报告自送达董事会之日起生效，该辞职事项不会影响公司董事会正常运作。公司将尽快按照相关规定完成董事的补选工作。（来源：Wit Display）
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2，消息称：台积电启动2纳米小量试产线！
台积电先进制程无人能敌，下一代2纳米布局正紧锣密鼓推进。据供应链消息，本季度起，台积电在新竹宝山厂（Fab20）建立了2纳米（N2）小量试产线，月产能规划约为3000~3500片。若加上高雄厂（Fab22）的产量，到明年底，2纳米月产能将突破5万片，后年底更将达到12万至13万片，显示出大客户需求十分旺盛。
供应链方面透露，台积电新竹宝山2纳米厂明年第四季度月产能将达到2万至2.5万片，2026年底至2027年初将提升至6万至6.5万片。高雄厂方面，P1（一厂）将于明年第二季度开始小量试产，P2（二厂）则计划在明年底至2026年初开始设备安装，两厂明年底月产能将达到2.5万至3万片，后年底至2027年第一季度也将达到6万至6.5万片。总体来看，台积电2纳米月产能最快将在2026年底达到12万至13万片。
市场人士指出，台积电2纳米的首发客户仍将是苹果，随后联发科、高通、英特尔、英伟达、AMD、博通等也将跟进导入。苹果iPhone 18的A20芯片将率先采用2纳米工艺，并搭配WMCM（多晶片模组）封装技术，计划在台积电旗下的先进封测厂区实行“专厂专用”。
半导体行业人士解释，苹果iPhone 18 A20芯片的封装方式将用WMCM替代现行手机的InFo-PoP技术。业界人士进一步分析，WMCM是COW（晶片堆叠）和InFo两种技术整合后的变形，将DRAM、逻辑IC进行平面封装，并用RDL取代Interposer（中间层），以期达到更好的散热效果。（来源：EETOP）
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