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封顶现场
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长安园区集成电路生产大楼项目建设方为西安微电子技术研究所（又名西安771研究所）， 总包方为中建三局。该项目建筑面积共计43149平方米，地下2层，地上6层，项目建成后主要用于开展集成电路封装测试、信息处理系统协同设计和三维叠层模块生产。该项目的建成将进一步推动西安微电子技术研究所的集成电路产业化、规模化发展，全面提升供给保障能力、自主创新能力和融入新发展格局能力。
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项目施工
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该项目于2023年9月份举行开工仪式，集团劳务公司于2024年年初规模进场施工，由于工期紧，单层面积大，劳务公司自进场开始就为该项目配备了过硬的管理班子和充足的人力，过程中精心组织编排施工方案，全力配合甲方昼夜交替施工，争抢施工进度和节点，全面落实甲方和公司制定的质量控制标准和安全管理的各项要求和措施。经过项目团队半年多不分昼夜的艰苦努力，终于以较高的标准和质量预期完成了项目主体结构的施工任务，获得了建设方和总包方的充分肯定和认可。
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项目简介
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西安微电子技术研究所（又名骊山微电子公司、西安771研究所），隶属于中国航天科技集团公司第九研究院，始建于1965年10月，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所。是全球IT百强“中兴通讯”的创办单位，是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。
主体结构顺利封顶标志着项目建设取得了阶段性重大胜利，接下来仍然有许多重要的工作要做，希望项目团队再接再厉，继续保持高标准、严要求的工作态度，平稳高效推进项目后续的施工建设工作，为该项目的交付投产贡献力量。
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图文：孙文武
编辑：孙 环
审核：周彬彬
出品：文宣部
