除了碳化硅功率元件，芯片嵌入等周边技术的研发也在被大力推进（照片：日经XTECH）
在碳化硅（SiC）功率半导体领域，中国企业的存在感不断提高。一方面，日本和欧美企业正在运用封装及传感器等周边技术来实现差异化。这些企业正在通过推进小型化、降低成本、提高可靠性，寻求与中国企业拉开差距。对实现差异化起到关键作用的是5个技术领域。
在碳化硅功率元件领域，新结构方案被接连提出（资料来源：日经XTECH）
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通过芯片嵌入技术来实现小型化
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