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高速电路板层选择
信号发送与接收元器件布局。
走线时阻抗控制。
高速串行信号布线。
传输线的终止处修正。
信号通道间串扰的最小化。
电路板电平过滤和去耦。
在保持阻抗连续性的情况下，如何保证高速线上具有固定的GND参考电压；
信号线必须都有最小间距到参考平面层；
使电源域层容抗尽可能大；
如何减少过孔或高速信号的换层。
先摆放采用高速信号连接的MCU和连接器，确保它们之间走线路径是最短距离
不要在连接器和MCU间摆放其它元件
把可能引起噪声的噪声源远离高速信号。
把与电路板外的其他器件进行通信的元件摆放在电路板边沿。
微带线
带状线
h 针对微带线计算时=对地高度 针对带状线计算时=地间的距离 w =走线宽度 t =线粗度 εr =基板相对介电常数（所有距离单位为英寸）
线间的距离
至参考平面距离
使用尽量宽的走线。
建议使用微带线，由于差分信号会抵消大部分辅射。
仍存在辅射问题的话，也可使用带状线。
走线宽度/间距比小于0.8，以减少对走线阻抗的影响。
PCB制造商应确保50欧走线和100欧 差分阻抗在±10%容差内。
首先，高速信号应优先布线，达到符合阻抗连续性要求的指标，跨越距离短并采用优化的通道设计
不要在分离层上放置走线。走线不应有中断地，在整个长度上具有固态参考GND平面，以避免阻抗不连续和反射。
请记住，返回电流路径应接近信号线。电流回路尽可能地小。
走线要尽可能地短。
把走线布置为直的。差分线要求点对点连接，不使用菊花链路线。如果需要使用，不要在菊花链连接使用短截线。
如果是不可避免的，不要使用90度弯度代替45度
不要变层，避免走线上的过孔
如果一定会有层变，使用GND参考
如果层变不可避免，把GND过孔放置在接近信号线的位置（差分过孔– GSSG）
所有差分走线在长度上必须匹配。
不同的差分走线长度会导致差分线间的斜交。斜交会对共模产生影响，并增加电压抖动。
对Gb/s接口而言，差分走线的长度差异应小于1mm
把不同层的单端走线布成差分线，或是相互间保持在4根走线宽度的最短距离，以减少串扰。
避免走线阻抗的不连续性。
-参考于GND平面的交流耦合电容SMT焊盘会有不同于所要求的50欧的阻抗值，欧。这种情况下，可把焊盘下的GND层移掉，但是必须保证根据阻抗结果值对场解算器进行分析。
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