台积电“断供”大批中国大陆IC公司

科技   2025-02-08 13:05   安徽  

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重要信息


相关消息显示,台积电日前又向一大批中国大陆IC设计公司发出正式断供通知,其中提及, 从2025年1月31日起,若16/14nm及以下的相关产品未在美国商务部BIS白名单中的approved OSAT(获认证第三方封装企业)进行封装且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本,台积电将暂停对这些产品的发货。

台积电的发货限制使得中国大陆先进制程芯片的生产和封装环节更加透明,有观点认为,台积电此举是美国政府迫使台积电配合其2025年1月发布的最新出口管制,以监控中国大陆先进制程芯片的生产,防止中国企业绕过打压进行先进芯片的研发和生产。

对国内大陆半导体产业的短期影响

①生产受阻。许多依赖台积电先进制程的中国IC设计公司,生产计划被打乱。芯片制造周期拉长,交货延迟,导致下游企业产品上市时间推迟,易错过最佳市场窗口,在市场竞争中处于不利地位。

②供应链重构压力。企业需要在短期内寻找新的芯片代工厂和封装测试合作伙伴。但全球范围内,能提供与台积电先进制程工艺相媲美的代工厂数量有限,这使得企业在重新构建供应链时面临巨大挑战,增加了成本和不确定性。

③研发受限。对于一些依赖先进制程芯片进行技术验证和迭代的研发项目,由于芯片供应中断,研发进度受到阻碍,影响技术创新和产品升级。

对国内大陆半导体产业的长期影响

①自主发展动力增强。这一事件必将成为中国半导体产业自主发展的强大催化剂。5G与6G公众号(ID:angmobile)认为国内大陆企业和科研机构应更加坚定地投入资源,加大在芯片设计、制造、封装测试等全产业链的研发力度,推动技术突破,减少对国外先进制程的依赖。

②产业链协同发展加速。国内半导体产业链上下游企业需更加紧密合作,形成更具韧性的产业集群。从设备材料供应商到芯片设计公司,再到制造和封装企业,各方将加强协作,共同攻克技术难题,提升国产芯片的整体性能和竞争力。

③国产替代进程加快。国内芯片制造企业如中芯国际等,将迎来更多市场机会,承接原本流向台积电的订单,加速技术研发和产能提升。同时,5G与6G公众号认为也会带动国内半导体设备、材料等相关产业的发展,实现国产替代。


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