内容提要：
周五，荷兰宣布增加对光刻机出口到欧盟以外地区的限制。荷兰针对光刻机的新限制与一年前有何不同？新的出口管制措施对阿斯麦公司有何影响？美国在半导体技术的严格管制方面，与盟国达成一致了吗？对我国半导体产业有多大影响？
一、周五，荷兰宣布增加对光刻机出口到欧盟以外地区的限制。
据法新社报道，荷兰周五宣布增加对光刻机出口到欧盟以外地区的限制。法新社说，这意味着，作为中美关系紧张的芯片行业主要参与者，如阿斯麦（ASML），现在需在海牙而非华盛顿申请授权，才能出口更多机器。
阿斯麦ASML总部位于荷兰南部的韦尔德霍芬，是世界领先的电子芯片制造设备制造商之一，利用光刻机制造的电子芯片，为从手机、汽车到飞机、导弹等各种现代化产品提供动力。
由于ASML光刻机是制造最新制程芯片的唯一可靠生产设备，因而备受市场青睐，尤其是在半导体制造业发展最集中的亚洲，但因为先进的军事设备也离不开先进的芯片，所以半导体行业已成为地缘战场。
欧洲、美国，包括日韩都越来越强烈地表示，他们担心个别国家会将西方国家集体智慧的结晶----光刻机用于对付西方国家的军事目的或经济间谍活动。
所以，荷兰外贸大臣莱内特-克莱沃（Reinette Klever）周五在一份声明中说：“我们做出这一决定是为了我们的安全”。
虽然她并未直接提及具体的国家，但她说，“我们注意到，技术的发展意味着出口这种特定的生产设备涉及更多的安全风险。特别是在当前的越加冲突的地缘背景下”。
二、荷兰针对光刻机的新限制与一年前有何不同？
实际上，在一年之前，荷兰已经与美国同步，建立了对光刻机出口的管制机制。但在此之前，荷兰的出口限制措施要比华盛顿的宽松，所以，阿斯麦需要向华盛顿申请授权，才能出口某些不受荷兰限制措施影响的机器。
因此，荷兰实际上是在加强已经生效一年的措施，使其与美国的出口管制措施保持一致。
根据半导体分析师们解读、介绍，荷兰这些新的限制与此前对比，针对的是尖端的“深紫外线（DUV）系统“，该系统打印构成微芯片的微小元件。而可制造最先进芯片的阿斯麦“极紫外线（EUV）”，一年前已经被列入出口管制范围。
荷兰政府在9月6日的声明中说，从9月7日起，“出口更多类型的先进生产设备，将被要求获得国家许可证。这项措施针对的是半导体生产周期中的一项非常特殊的技术，即深紫外光刻设备”。
与此同时，最新的限制措施并非出口禁令。荷兰强调，如果阿斯麦 ASML 希望向中国出口一台相关设备，荷兰政府将决定是否批准出口。“因此不存在出口禁令问题”。
三、新的出口管制措施对阿斯麦公司有何影响？
涉及的阿斯麦集团在一份新闻稿中表示："阿斯麦尔相信，这项规定将统一出口许可证的发放办法”。该集团解释说，从现在起，阿斯麦ASML 将可以直接通过海牙申请出口许可。
该公司强调说："由于这只是技术上的变化，因此这一宣布不会对我们 2024 年的财务前景或长期经营产生影响。
的确，从投资者的反应来看，美国、荷兰的半导体管制措施对阿斯麦业绩的影响，并不大。虽然周五荷兰宣布新的限制措施，导致阿斯麦在纳斯达克的股价当天下跌了5.38%。但与荷兰第一次宣布对涉及光刻机的产品实施管制的一年前对比，阿斯麦的股票价格从666.04美元上涨到了752.79美元，一年来累计上涨了13%。
四、美国在半导体技术的严格管制方面，与盟国达成一致了吗？
9月5日周四，美国宣布对量子计算机组件等尖端技术的出口实施更严格的管制，并将其推广到全世界，旨在与其盟国共享这一做法。
具体而言，美国商务部将控制这些技术的出口，其中还包括用于制造先进半导体芯片的光刻机器等，如果美国商务部认为此举会对美国国家安全造成影响，则有权否决此类出口。
美国国务院在一份声明中说，这一新步骤是“几个志同道合的国家 ”联合强化政策的一部分，其他国家也可能加入进来。
从目前西方国家的表态来看，欧盟、日本、韩国等几个拥有领先半导体技术的国家和同盟，都表态参与美国在半导体方面的贸易限制措施。
4月26日，日本经济产业省宣布，将半导体和量子相关的4个品类列为新的出口管制对象。从日本向所有地区出口都需要批准。日本还特别强调，对拥有技术的国家先行实施限制，以防止新兴技术被转用于军事。
为了防止韩国经济核心的半导体在内的电气电子、显示器相关核心技术流失，强化国内产业的竞争力，韩国制定了《防止产业技术外流及保护产业技术法》。该法律规定，韩国企业在向国外出售或转让相关的核心技术、设备、产品时，须事先得到许可。
韩国贸易产业与能源部基于《防止产业技术外流及保护产业技术法》定期修订并公布《关于国家核心技术指定等的公告》。目前，该《公告》明确将半导体等13个领域中的75种技术指定为国家核心技术。
五、对我国半导体产业有多大影响？
面对询问，我国外交部对荷兰当局周五的决定表示遗憾。外交部表示，“中方一贯反对将正常经贸关系政治化，滥用经贸关系与国家安全问题挂钩的做法。企图对中国进行技术封锁，人为破坏全球生产和供应链的稳定，只会导致其自身利益受损”。
外交部还表示，“中方将密切关注事态发展，坚决维护自身合法权益”。
从美国对华为启动事实上的出口禁令至今已有5年。5年来美国一直在采取遏制我国芯片技术的措施。不过，实际效果很少被讨论。
由于这些年我国进口了大量的光刻机和相关生产资料，利用国家半导体基金重点支持发展了一批半导体设计、制造、封装企业，我们的半导体产业虽然与西方最新技术还存在一定的差距，但也基本形成了半导体产业体系。
根据半导体行业团体SEMI的数据，从2023年半导体制造设备的各地区销售份额来看，中国占到34.4%，其购买的设备数量相当于韩国和中国台湾的约2倍。虽然最尖端半导体制造设备的出口管制备受关注，但实际情况是，中国正在不断采购管制对象以外的设备，稳步磨练量产技术。
据日经新闻报道，每年拆解100种产品电子产品的日本半导体调查企业TechanaLye东京中央区的社长清水洋治表示，中国芯片的实力与最先进的半导体制造业台积电(TSMC)对比，也只存在落后3-5年的差距。
8月27日，清水向日经新闻展示了2024年4月上市的华为最新款智能手机“华为 Pura 70 Pro”的应用处理器（AP）和截至2021年的高性能智能手机应用处理器的两张半导体电路图。
根据清水的分析判断，这款由华为旗下的海思半导体设计，由中芯国际(SMIC)负责量产的“KIRIN 9010”，与同样由海思半导体设计，但为台积电负责量产的“KIRIN 9000”，技术上存在的差距，大约为3-5年。
清水分析，在这两款芯片中，2024年中芯国际采用的是线路线宽为7纳米的技术，芯片面积为118.4平方毫米；2021年台积电当时采用5纳米的量产制程，面积为107.8平方毫米。
清水评论称，两者虽然在良品率上存在较大差距，但面积没有太大差异，性能也差距不大。
清水表示，经过他们的长期研究，之所以中国在本国能够生产如此先进的半导体，事实上，美国的管制对象只是用于人工智能(AI)等的服务器用尖端半导体。只要不构成军事上的威胁，美国一般不会禁止出口。
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【作者：徐三郎】
