不知道还有没有人记得之前我发过一次散热器的测试，这次推送属于再续前缘，继续那个系列「散热器买到手也半年了~~~」，当时在后台询问过一批当时大家感兴趣的散热器，今天测试的是追风筝的伯乐 S5 幻彩 ARGB风冷CPU散热器，目前这款散热器有一个小改款，所以和测试的不是完全一样。
当时购买价格是149,如今价格摇身一变,麻雀变凤凰直接来到199元。
https://u.jd.com/wO3EVfi
包装采用的是黄色瓦楞纸+黑色印刷，正面为散热器本体照片和型号。
包装背面则是产品的具体三围参数，这个散热器算是比较标准的160高度散热器吧。
侧面则是散热器的具体参数，诸如风压 风噪等。
扣具方面支持英特尔的 115X 1200 1700 2066 2011和AMD的AM4 AM5，随机附送了一根减速线和一根一转二的风扇线。
随机附送的硅脂导热系数4.3W/m-k，热阻0.06℃-cm/W。
风扇为一枚1225的ARGB 风扇，最大转速2000转。
采用五热管设计，热管直径6MM，采用镀镍设计，热管为抗重力热管并且镀镍，翅片采用穿FIN+折FIN的工艺，底座为镜面底座「新版为热管直触」。
顶部可以看见露出的5根热管，新版设计则是铝制装饰板装饰，遮挡了露出的热管。
测试使用的是I9 13900K+M15E主板，采用开放式环境，环境温度28度，环境湿度50%，测试BIOS限制253W功耗「属于宣传的260W散热能力内」。
首先是TF8硅脂待机，CPU温度36度，P核温度在30度~36度之间，E核在32度~35度之间，功耗17W左右，转速823转。
这里TF8是属于拆原先散热器遗留的硅脂，我稍微补了一点测试了下，硅脂厚度应该算比较薄的，反正就当一个参考结果吧。
单烤FPU CPU温度85度，P核温度在88度~96度之间，E核温度在86度~89度之间，风扇转速1906转，功耗234W，P核主频在4.8G或者4.7G，E核主频在3.6G或3.7G。
显然目前的情况是没有跑满253W的，接下来看看原装搭配的硅脂是什么情况。
接下来是用的原装硅脂，CPU温度39度，P核温度在31度~46度之间，E核温度在37度~38度之间，风扇转速991转，功耗24W左右，P核温度应该刚好截图的时机单一核心温度比较高。
单烤FPU CPU温度88度，P核温度在92度~100度之间，E核温度在90度~93度之间，风扇转速1748转，核心功耗在250W左右，P核频率在4.7G只有一个核心跑在4.8G，E核频率在3.7G或者3.8G。
拆除散热，重新涂硅脂后第二次测试，待机CPU温度在38度，P核温度在32度~37度之间，E核温度在37度或38度，风扇转速997转，待机功耗25W。
第二次的单烤FPU测试CPU温度88度，P核温度在90度~100度之间，E核在89度到93度之间，风扇转速1896转，功耗252.87W，P核频率4.8G E核频率3.7G。
噪音方面，测试使用iWatch ultra1代，测试距离散热器70CM左右,环境底噪36分贝，待机时噪音36 37 「转速900左右」，单烤FPU 43分贝「1900转左右」，整体来说不算非常吵,还可以接受的程度,待机时能够区分噪音来源,但是不会显著增加数值.
总结来说，追风者 伯乐 S5 幻彩版 基本上是符合官方宣传260W的散热能力，但是表现只能说一般，谈不上很好，勉强能够维持250W的性能释放，噪音方面由于较低的风扇转速，所以噪音控制还算不错。
推荐方面，压制I7 I9略微费劲「还是253W的」，对于I7以下的CPU则比较OK，不过性价比其实也比较一般般，散热效果不如之前测试的RZ400 V2。
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