【硬件资讯】封装领域再起纷争，台积电明年继续扩张产能，博通带来全新封装技术，联华电子打破垄断进行时！！

科技 2024-12-22 22:05 广东

新闻1：台积电积极扩大CoWoS封装产能，预计2026年末产能增加接近两倍

过去一年多里，市场对人工智能（AI）芯片的需求高涨，导致英伟达的数据中心GPU供不应求，也让台积电（TSMC）的CoWoS封装产能非常吃紧。虽然目前AI加速器没有采用最先进的工艺，但是严重依赖于先进封装技术，使得最终产品的供应取决于台积电的先进封装产能。

据TrendForce报道，台积电积极扩充CoWoS封装产能，以满足市场的需求，多个项目正在同步进行，包括：台积电已经收购了群创光电的位于中国台湾台南的工厂（AP8），计划在2025年末开始小规模生产；北部的新建AP6B已于12月3日获得了使用许可；今年5月开工的嘉义工厂建设进度加快，框架已初具规模；台中的AP5B预计2025年上半年开始运营。

目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%。预计到2025年末，月产能将提升至每月7万片晶圆，贡献超过10%的收入。到了2026年末，月产能将进一步扩大，提高至超过每月9万片晶圆。根据统计数字，从2022年至2026年，台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率（CAGR）增长。

值得注意的是，AP8的建筑面积可支持每月4万片到5万片晶圆的生产能力。理论上，台积电全部用于CoWoS封装生产可以继续拉高产能，不过大概率不会这么做。预计这里会是一座综合体，将为SoIC（系统集成芯片）、CPO（协同封装光学器件）和FoPLP（扇出面板级封装）合理分配空间和产能。

原文链接：https://www.expreview.com/97312.html

目前，尽管先进半导体产能整体呈现非紧缺状态，然而，在专业市场，尤其是人工智能领域，高端芯片仍然面临着严重的缺货问题，其主要制约因素就在于先进封装技术。作为全球领先的半导体制造企业，台积电敏锐地捕捉到了这一市场空缺，并积极行动。其CoWoS封装技术作为当前业界最先进的技术之一，计划在未来两年内将这一技术的产能实现翻倍。随着台积电封装产能的提升，相关芯片的供应情况应该会有所改善，甚至可能对市场价格产生影响。不过……若是台积电一家独大，或许将使其拥有过大的定价话语权，这显然不是好事情啊……

新闻2：博通带来业界首个3.5D F2F封装技术，支持消费类AI客户开发下一代XPU

博通（Broadcom）宣布，推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，以满足AI芯片的高效率、低功耗的计算需求。

3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，支持消费类AI客户开发下一代定制加速器（XPU）和计算ASIC。3.5D XDSiP提供了最先进、最优化的SiP解决方案，以支持大规模AI应用。

博通表示，3.5D XDSiP的到来为自定义计算的新时代提供支持，这一创新平台的主要优势包括：

增强的互连密度 - 与F2B技术相比，堆叠晶粒之间的信号密度增加了7倍。
卓越的能效 - 通过使用3D HCB而不是平面Die-to-Die PHY，将Die-to-Die接口的功耗降至原来的十分之一。
减少延迟 - 最大限度地减少3D堆栈中计算、内存和I/O组件之间的延迟。
紧凑的外形尺寸 - 支持更小的转接板和封装尺寸，从而节省成本并改善封装翘曲。

据官方的介绍，正在开发中的3.5D XDSiP产品共有6款，最快会在2026年2月开始出货。据了解，其中包括了富士通下一代针对AI（人工智能）和HPC（高性能计算）应用开发的Arm处理器，代号为“MONAKA”，以取代现有的A64FX。

原文链接：https://www.expreview.com/97167.html

博通近日也在封装领域带来了重大突破，成功推出业界首个3.5D F2F封装技术——XDSiP平台。这项技术凭借其在AI芯片领域的高效率、低功耗计算优势，以及增强的互连密度、卓越的能效、更低的延迟和紧凑的外形尺寸，被视为一次重要的技术革新。在台积电一家独大的当下，博通的这一新技术是否能成为一股强有力的挑战力量，为消费者带来更多先进技术和选择，无疑是业界关注的焦点。我们也期待看到更多创新技术的涌现，毕竟如果台积电是唯一解……那未来的处境基本就是可以预见的了……

新闻3：联电打破台积电垄断，赢得高通先进封装订单

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电（TSMC）不但手握大量芯片订单，而且凭借其技术和产业链优势，占据着大批量的先进封装订单。在2024年第二季度财报电话会议上，台积电董事长兼首席执行官魏哲家介绍了“晶圆代工2.0”概念，重新定义了代工行业，将涵盖封装、测试和掩模制造等领域，彰显了其扩大先进封装市场的决心。

据TrendForce报道，联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，在台积电主导的市场开辟了新天地，已获得高通的先进封装订单，这些芯片有望用于 AI PC、车载系统、AI服务器、以及高带宽内存（HBM）集成市场。

联华电子拒绝对个别客户发表评论，但强调先进封装是战略重点，与其子公司矽统科技等以及内存合作伙伴华邦电子合作构建先进封装生态系统所作出的努力。据了解，联华电子目前的先进封装能力仅限于RFSOI工艺提供中介层，不过随着高通决定采用联华电子的先进封装解决方案来开发高性能计算（HPC）芯片，未来联华电子将进一步扩展先进封装业务。

有消息人士透露，高通的订单涉及采用定制Oryon CPU的芯片，首先利用台积电的先进工艺生产，然后联华电子采用WoW（Wafer-on-Wafer）混合键合技术进行封装。

原文链接：https://www.expreview.com/97353.html

博通还在努力，但是联华电子已经率先打破了台积电在先进封装领域的垄断了。联华电子借助其与子公司及合作伙伴共同构建的先进封装生态系统，成功拿下了高通的先进封装订单，这也是近些年来高通首次将先进封装交于台积电之外的厂商，成为了行业内首位“破冰者”。而得益于WoW混合键合技术，联电也可以接受台积电的后续封装工序，这是……NTR？？？

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