【硬件资讯】AMD更多全新芯片技术在路上！全新设计全新封装，全新类型的芯片尽在AMD！

科技 2024-12-12 21:59 广东

新闻1：AMD未来或采用新的芯片堆叠技术，芯片部分重叠来实现紧凑堆叠和互连

近期AMD推出了Ryzen 7 9800X3D，是一款在Zen 5架构上加入3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新一代高端游戏处理器，拥有8核心16线程，L3缓存从普通型号的32MB增至96MB，总缓存容量也增至了104MB。出色的游戏性能使Ryzen 7 9800X3D成为了DIY市场上炙手可热的产品，即便在二手交易平台上也需要溢价购买。

据Wccftech报道，AMD最近提交了一项新专利，揭示了在未来Ryzen SoC中实现“多芯片堆叠”的计划，属于一种新颖的封装设计，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。根据AMD的介绍，会将较小的小芯片与较大的芯片部分重叠，为同一芯片上的其他组件和功能创造空间。

新方法旨在提高接触区域的效率，从而在相同的芯片尺寸内为更高的内核数、更大的缓存、以及为增加的内存带宽腾出空间。拟议的堆叠将通过重叠的小芯片来减少组件之间的物理距离，最大限度地减少互连延迟，并实现不同芯片部分之间的更快通信。该设计还将改进电源管理，因为分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元。

引入3D V-Cache技术的X3D系列处理器在消费市场取得了巨大的成功，数据中心产品更是将竞争对手英特尔抛在了身后，预计新的堆叠方法会在未来的AMD EPYC/Ryzen产品里发挥重要作用。过去数年里，AMD致力于摆脱单芯片设计，走上了3D chiplet的道路。由于设计更为复杂，要完成从专利到设计、生产和最终产品的过程，可能需要等待较长时间。

原文链接：https://www.expreview.com/96940.html

多芯片堆砌不是很神奇的技术，最近的Intel Lunar Lake就应用类似的技术，Meteor Lake以及AMD一直以来的X3D处理器也都在使用。而AMD的这项全新芯片堆叠技术显然要更进一步，甚至要实现物理核心上的堆叠，这也太神奇了吧？？这样的操作，使AMD可以实现更多的核心更大的缓存，甚至可以通过堆叠内存的方式实现更低的内存延迟（不建议这么干昂），不知道AMD什么时候能正式应用这项技术。

新闻2：AMD获得一项玻璃基板技术专利，或彻底改变芯片封装

目前不少企业都将目光投向了玻璃基板市场，由此展开了激烈的竞争。相比于传统的有机基板拥有更好的物理与光学特性，克服有机材料的局限性，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此前有报道称，AMD正在与合作伙伴加快应用的步伐，计划2025年至2026年之间引入玻璃基板，用于高性能系统级封装（SiP）中。

据TomsHardware报道，AMD已经获得一项玻璃基板技术专利（12080632），预计未来几年将取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器上，或许会彻底改变芯片封装。这项专利不仅意味着AMD已经在适当的技术上进行了广泛的研究，而且还确保使用玻璃基板时，不会有被专利流氓或竞争对手起诉的风险。

虽然AMD已不再生产芯片，会将这部分工作交给台积电（TSMC）完成，但是AMD仍然拥有相关的研发业务，可以与合作伙伴一起定制所需要的工艺技术来制造产品。AMD的专利明确指出，玻璃基板具有更好的热管理、机械强度和改进的信号等优势，这些都是数据中心处理器所需要的，同时还能应用于各种需要高密度互连的应用。

根据AMD的专利介绍，使用玻璃基板时面临的挑战之一是玻璃通孔（TGV）的实现，意思是在玻璃内核创建的垂直通道，用于传输数据信号和电能。激光钻孔、湿法蚀刻和磁性自组装等技术被用于制造这些通孔，但目前激光钻孔和磁性自组装还是相当新颖的技术。

另外还有再分配层，通过高密度互连在芯片和外部组件之间传递信号和电能。与主要的玻璃芯基板不同，将继续使用有机介电材料和铜，只是被构建在玻璃晶圆的一侧，这需要一种新的生产方法。专利里还描述了一种使用铜基键合（非传统的焊料凸起）粘合多个玻璃基板的方法，以确保牢固、无间隙的连接。这种方法提高了可靠性，并消除了对下填充材料的需求，使其适合堆叠多个基板。

原文链接：https://www.expreview.com/97016.html

除了新的芯片堆叠设计外，AMD似乎还在准备改进封装技术。玻璃基板封装技术不是AMD一家在搞，此前就有消息称三星在发展玻璃基板技术，预计2026年会正式量产，而在近期AMD也公布了相关专利。考虑到AMD已经不再自己生产芯片，这项专利技术很可能会通过类似交叉授权的方式交给封装代工厂使用，以获取更多的优惠政策，或许会是台积电？

新闻3：苏姿丰当选《Time》年度CEO，带领AMD扭亏为盈，并成为行业领导者

美国《时代周刊（Time）》发表博文，宣布AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）被评为杂志年度首席执行官。其中还讲述了苏姿丰从濒临破产的边缘接手AMD，然后带领公司扭亏为盈，市值已超过了最大的竞争对手英特尔，并瞄准了人工智能（AI）市场，开始了与另外一个巨头英伟达的竞争，开发并销售用于下一代计算技术的芯片。

除了英伟达外，不少科技公司都加入到人工智能芯片开发的行列中，推出了定制的芯片，包括博通和美满科技等，以便搭上人工智能市场飞速发展的快车。在接受采访时，苏姿丰表达了乐观的情绪，认为这些市场趋势对于AMD来说是机遇也是挑战，一些定制化的芯片设计并非取代AMD的产品，可以起到补充的作用，最终实现计算生态系统的多样化，加速行业发展。

2014年10月8日，AMD任命苏姿丰博士担任新一任首席执行官兼总裁，至今已超过十年，AMD的股价也在此期间上涨了近3700%。由于对半导体行业的贡献，苏姿丰博士在2021年获得了罗伯特·N·诺伊斯奖（Robert N. Noyce Medal），成为首位获得这项殊荣的女性。2022年，麻省理工学院正式将MIT.nano的12号楼以苏姿丰的名字命名，以纪念其对社会及半导体行业的杰出贡献。

原文链接：https://www.expreview.com/97236.html

AMD近期的诸多成就，也令AMD CEO苏姿丰带到了时代周刊的封面。苏妈确实算是科技圈传奇CEO了，在AMD最危难的时刻，苏妈接手了过来，推动了Zen架构的诞生，推动了ROCm生态，推动了AMD向AI硬件的转型，可以说是名副其实，不知道苏妈任期内还能创造多少奇迹！

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