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中国台湾嘉义科学园区今（12月7日）晚传出施工事故，台积电工地日夜接连赶工，疑似工地地面不平，大型吊车不慎倾倒翻车，打到一旁工地鹰架，导致许多鹰架倒塌，幸未有人员伤亡，目前正在排除倒塌鹰架。至于详细事故原因，仍有待进一步调查厘清。此前，台积电宣布在嘉义科学园区又设2座CoWoS先进封装厂，第一座CoWoS厂已于5月动工，进行地质勘探工作，6月初工地发现疑似遗迹，曾暂停施工。并提出应对策略，P1厂暂时停工，同时启动P2厂工程先行建设。台积电旗下CoWoS先进封装产目前仍供不应求。根据其公布计划，到2024年底，台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片。台积电营运、先进封装技术暨服务副总何军在半导体展时也透露，预期CoWoS先进封装产能在2022至2026年，年复合成长率达到50％以上，到2026年仍会持续扩产，以往3至5年盖一个厂，现在已缩短到2年内就要盖好，以满足客户需求。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种应用于2.5D与3D的先进封装技术。可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将晶片堆迭在一起，WoS则是把晶片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小晶片空间外，也可减少功耗与制造成本。该项技术被大量用在包括英伟达GH100、GH100AI芯片在内的顶级AI芯片上。
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