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科技   2024-12-20 21:50   上海  

 

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芯片制造流程资料大全
 

芯片设计篇(80篇)

2、芯片制造篇(26篇)

3、芯片封装测试(23篇)

4、半导体研磨(8篇)

5、半导体清洗(14篇)


6、半导体切片(16篇)


7、半导体抛光(16篇)


8、半导体单晶炉(17篇)


02

半导体企业专题
1、企业专题(42篇)
包含中芯国际、三星电子、韦尔股份、台积电、英特尔、华为海思、高通等。

03

知名高校讲座(98篇)
新加坡国立大学,复旦大学微电子学院


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工程师资料合集(海量)


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半导体视频(54篇)



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获取资料方法

如何领取资料


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