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据日经亚洲消息，德国半导体制造商英飞凌的首席执行官Jochen Hanebeck在接受采访时表示，为了满足中国客户的特定需求，公司正在积极推进商品级产品的本地化生产策略，与中国市场保持紧密的业务联系。![]()
Hanebeck指出，中国客户对某些难以更换的零部件提出了本地化生产的要求，为了满足这一需求，英飞凌决定调整生产布局，将一些产品的生产转移到中国的代工厂，他表示：“我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户在供应安全方面的担忧。” 资料显示，英飞凌早在1996年就在中国无锡设立生产基地，但是该工厂主要是从事后道封装制造。目前英飞凌在中国并没有自己的晶圆制造厂。因此，Hanebeck所说的是会将部分芯片的前端制造交由国内的晶圆代工厂来制造。Hanebeck并未透露在中国生产的具体目标，而是表示这最终将取决于产品类别和市场的发展情况。同时，他强调英飞凌仍坚持在欧洲和东南亚工厂本地化高度创新的功率半导体。值得注意的是，在此之前，汽车芯片大厂意法半导体已宣布将将其40nm MCU交由华虹集团代工。随后汽车芯片大厂恩智浦也透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并表示“我们将建立一条中国供应链”。由于恩智浦在天津已有自己的封测厂，因此，这一说法意味着部分芯片的前端制造也将会放到中国。
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