近期，十院航天电器江苏奥雷所属武汉研究所接到一项新任务，开发一款光模块的小型化封装设计方案，若能成功突破并应用，将是航天电器光电产品先进封装技术的重要里程碑。
▍迎难而上 挑战与机遇并存
接到任务通知，团队成员面临着巨大的挑战和压力：项目技术要求高，研发难度极大，工艺生产面对着设备不足、产品尺寸精细、时间紧迫等一系列问题。志不强者智不达，武汉研究所技术团队迎难而上，选择工艺极为复杂的金凸点倒装贴片技术。这种连接方法避免了令人头疼的金脆现象（焊点容易开裂失效），能够有效确保低接触电阻在高温环境下的稳定性，非常适合于高频通信及其他复杂条件下的应用。
面临这一挑战，武汉研究所迅速吹响攻坚集结号，在所长的带领下，一群经验丰富的资深工程师迅速投入战斗。他们与用户保持实时沟通，及时吸收技术要求，转换封装方案，并利用现有设备立即开启“作战计划”，首先通过自动球焊机在芯片上制作金凸点，再将这些芯片送至前期调研确认的倒装贴片机厂商进行试样加工，环环相扣，容不得半点差池。
▍双重考验 突破极限的攻坚
金丝植球，堪称一场在毫米之间展开的精细舞蹈。要精准地将金丝植入多个尺寸为85x85微米大小的焊盘，然后在仅仅只有一毫米的芯片“舞台”上将其制成金凸点，这是对工程师技术和耐心的极限挑战。然而，工程师罗师傅没有丝毫退缩，他精心调整每项参数，不厌其烦地反复进行实验，终于，金丝植球后的外观一致性有了显著提升，金凸点直径均值被精准地控制在68微米，与焊盘尺寸完美匹配。
倒装贴片环节则又是另一场惊心动魄的战斗。设备的缺失并没有阻碍众人技术攻关的前进脚步。经过前期多次调研，工程师雷师傅选中某品牌自动贴片机并与该生产厂商沟通取得试用机会，随后携带植球后的芯片样品和基板奔赴现场进行实操尝试。面对完全陌生的设备，雷师傅临危不乱、细心调试，调试出一系列定制化的工艺参数，成功完成芯片金凸点与基板的精确对接。经剪切力测试，每颗芯片上的金凸点均连接有效，平均推力超过标准，完全满足了高标准的贴片要求。
▍成果显著 光电封装新纪元
当合格的样品展示在众人眼前，武汉研究所团队成员脸上一片欢欣，这标志着航天电器在光电封装领域取得了实质性进展。金凸点倒装贴片技术展现出的缩短互连线长度、减小基板占用面积、强化散热能力、提升适应性和自动化水平等优势，展现出在高端、高密度、高可靠性电子封装领域的巨大前景。
满眼生机转化钧，天工人巧日争新。这次工艺突破进一步提升了产品竞争力，让航天电器在高端电子封装领域向前迈进了一大步。后续，航天电器将以奋斗姿态扛起使命责任，以苦干实干韧劲攻克艰难险阻，不断加强技术创新和人才培养，锚定支撑“新十院”目标，为十院建设世界一流航天防务和工业基础件公司贡献力量！
编辑：李 卫
校对：邓 婷
审核：陈剑芳
