打压只会加速自主进程。
美国再次加码对华芯片限制。
12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，对136家中国公司进行贸易管制，这是近三年来针对中国半导体行业的第三次无端打压。
虽然特朗普2.0还没开始，芯片战争已经硝烟再起。
台积电终于拿到了66亿美元的建厂补贴。
11月15日，美国商务部发布消息，根据《芯片法案》直接向台积电发放补贴，新闻稿中引用了总统拜登的讲话：
“两年前，我签署了《芯片法案》，并亲自到亚利桑那的芯片工厂宣布，台积电将为美国人创造就业，为我们的供应链提供支撑。半导体是美国发明创造的，我们曾经制造了全世界40%的芯片，现在只剩10%，并且没有先进制程的芯片。”
台媒报道，台积电2025年第一季度的董事会将在美国召开，是其成立37年以来首次在海外开董事会，而亚利桑那美国工厂的量产时间也定在了明年一季度。
归根到底，拜登任内延续了特朗普对中国科技的打压政策，而且有过之无不及，对于新一轮芯片管制，美商务部长雷蒙多如此评价：“这是美国有史以来最严厉的控制措施。”
明年1月20日，特朗普将正式开启第二个任期，他带给全球半导体行业的冲击已经显现。
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