据国内媒体报道，近日，拥有百万粉丝的网红博主@杨长顺维修家 对华为Mate 70 RS手机进行了详细拆解。
通过拆解对比发现，麒麟9020芯片面积更大，相比上一代麒麟9000S更宽更厚，该博主猜测“性能提升更多了，估计不止跨了一代”。
另外，这一代Mate 70 RS内部采用高亮钛玄武架构，耐摔能力提升了1倍。正面则搭载了第二代昆仑玻璃，相比于第一代昆仑玻璃耐摔能力两倍提升，整机耐摔能力相比普通玻璃提升20倍。
从拆解来看，手机内部结构一体化设计程度较高，“活生生地做成了艺术品”，该博主称。
据此前消息，麒麟9020依然采用8核心12线程，软件识别为12核心。规格如下：2＊2.50 GHz+6＊2.15 GHz+4＊1.6GHz，GPU马良920，频率840MHz。
与前代麒麟9010相比，麒麟9020猛一看规格变化并不大，主要是CPU、GPU频率的提升。但外界猜测大概率内部动刀，也就是“核心架构改进，工艺制程延续”。
从GB6的跑分来看，麒麟9020单核1.6K、多核5.1K，横向对比的话，单核性能介于骁龙888+和骁龙7+Gen2之间，多核性能介于天玑8300和天玑9200之间。
安兔兔跑分方面，麒麟9020在125万分左右，相比麒麟9010 96万分上下的成绩提升了30%，目前看理论综合可以超骁龙8+。
当然，这只是初期水平，后期开放调度加上鸿蒙优化，性能有望继续看高。
博主表示，这一次，麒麟9020的真身清晰展现在大家面前。除了老朋友HISILICON（海思）的标识，我们还看到了一个熟悉而又神秘数字丝印——2035。
博主认为，其实，关于2035有很多说法，其中一个版本就是，20年的第35周，是华为被断供的时间点。
2020年9月15日（第35周首日），美国5月15日下发的对华为芯片管制升级令正式生效，台积电停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。
当然，这种说法还有待证实。
通过对比发现，麒麟9020相比麒麟9000S在尺寸上大了13%，厚度也增加了不少。这意味着，麒麟9020是一颗完全不一样的芯片，而且内部还集成了独立的卫星模块。
从实测来看，麒麟9020的功耗比麒麟9000S至少有20%的下降，《原神》这样的重度游戏也从过去的40多帧，提升到了能几乎满帧运行。
保守推测，麒麟9020至少是一个完整的迭代。
此外，博主还对Mate70 Pro+ 与 Mate 60 Pro在不同应用之下的功耗做了对比测试（见下图），可见功耗至少比上代下降了20%。
来源：快科技、@先看评测
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