本周内，多家公司披露了IPO新进展，仅半导体领域就有英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、英诺赛科、强一股份等多家公司上市进程迎来新的阶段。其中，英诺赛科于2024年12月18日正式开启港股IPO股票发售，股票代码为2577，预计募资13.4亿港元-15.27亿元。
12月19日，证监会披露了国泰君安证券关于英韧科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。该公司对市场的敏锐洞察与快速响应能力，率先向海外市场成功出货了消费级PCIe 5.0 SSD主控，并计划加大在海外企业级SSD市场的投入与布局。这些创新成果和市场拓展举措共同构成了英韧科技的核心竞争力，使其在全球存储领域赢得了更广阔的市场空间和行业认可。
12月18日，英诺赛科在港股披露文件显示，公司于2024年12月18日正式开启港股IPO股票发售，至2024年12月23日截止，股票代码为2577，预计募资13.4亿港元-15.27亿元。本次全球发售股份45,364,000股H股，其中港股发售股份数量为4,536,400股H股，国际发售股份数量为40,827,600股H股，每股H股面值人民币1元，每股H股发售价为30.86港元~33.66港元，另加1%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00015%会财局交易征费及0.00565%香港联交所交易费。
12月18日，证监会披露了关于武汉海微科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。该公司专注于汽车电子产品研发和设计，主要产品包括汽车智能座舱域控制器、高清车载显示大屏、车联网远程监控终端等。
12月17日，证监会披露了关于深圳市晶存科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。该公司作为国内大容量存储领域的佼佼者，具备独特的存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力及芯片测试工厂实力。公司在DRAM产品方面行业地位显著，在嵌入式内存领域出货量位居国内模组厂前列，在eMMC闪存控制器领域更是国内少数具有自主知识产权的设计公司之一。
12日17日，证监会披露了国泰君安证券关于禾润电子科技(嘉兴)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，该公司目前主要生产、销售音频类IC、电机驱动IC、电源及相关IC。
12月17日，证监会披露了中信建投证券关于强一半导体(苏州)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。该公司是全球少数掌握成熟垂直探针技术的公司，也是国内目前唯一实现MEMS探针卡批量产业化的公司，当前生产的探针密度已达到数万针，能够完成45um间距测量，精度达到约7um，产品已经能够满足以海思麒麟芯片为代表的7nm高端SoC芯片的测试需求。
12月17日，证监会披露了海通证券关于无锡卓海科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导工作完成报告。该公司主要通过对退役设备的精准修复和产线适配来实现其再利用价值，为客户提供高稳定性、品类丰富的前道量检测修复设备，并通过配件供应及技术服务满足客户全方位需求。
转自：天天IC
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