具体议程如下：
2024年12月12日，星期四
地点：上海世博展览馆 B2层 9号会议室
主持人：刘越，中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长
传感器如何让世界更智能
—卫鹤鸣，X-FAB 技术市场经理
TSMC先进制程与先进封装驱动技术革新
—郑茂朋，台积电资深技术经理
精益求精，笃行致新
— 陈剑波，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售经理
荣芯0.15μm 消费类BCD平台及迭代方案
—沈亮，荣芯半导体有限公司市场营销副总裁
三星Foundry：持续推动技术变革，赋能客户产品
—胡守时，三星Foundry Marketing经理
Tower的SiPho平台 — 实现高速连接的先进解决方案
—蔡圆，Tower Semiconductor FAE经理
华力先进特色工艺平台助力“芯”发展
— 田明，上海华力微电子有限公司研发副总裁
晶合集成多元化工艺平台与策略布局
— 刘凤铭，合肥晶合集成电路股份有限公司市场行销处处长
Future-Ready Automotive Platforms
— Sudipto Bose，BD, Globalfoundries
深耕模拟特色工艺，助力“国芯国造”
— 杨涛，华润微电子市场与销售中心市场及海外销售部副总监
华虹BCD+ 打造电源管理“芯”未来
— 贾璐，华虹宏力业务发展部部长助理
12:20-12:25 幸运抽奖
12:25-13:10 自助午餐
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