11月29日上午11时，随着最后一方混凝土的浇筑完成，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，标志着该项目的工程建设迈入了一个全新的阶段。
盛合晶微三维多芯片集成封装项目是公司近年来重点打造的旗舰项目之一，旨在通过先进的封装技术，提升芯片的性能和可靠性，满足市场对高性能、高集成度芯片的需求。J2C厂房作为该项目的重要组成部分，承担着关键的生产和测试任务。此次封顶不仅意味着厂房主体结构的完成，更预示着后续设备安装、调试以及生产准备工作的全面展开。
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